智能手機CPU排行榜，「新四大巨頭」 蘋果、華為、小米、OV誰將奪冠，誰強誰弱？

眾所周知，手機晶元是智能手機的核心大腦，是一種硅板上集合多種電子元器件實現某種特定功能的電路模塊，其承擔著運算和存儲的功能。

那麼，目前最熱門的手機CPU品牌有那些呢？

分別是蘋果A系列，美國高通驍龍，三星獵戶座，華為海思麒麟，台灣聯發科，小米澎湃松果。

手機是一款集成度非常高的產品，手機的空間是非常有限的，一般情況下，CPU和GPU都是分開來製作的。

聯發科、高通驍龍分為高中低端，其他的SOC基本運用在自個的領域，比如華為麒麟960，運用在高端手機，華為mate/P系列。

高通驍龍的6開頭，一般為中低端手機SOC，比如紅米手機、魅族、榮耀等千元機你。當然還有特例，那就是oppo的低配高價策略，oppo R9S 就是使用驍龍625處理器的。

華為的麒麟6字頭，一般運用在中端手機系列，其性能不亞於驍龍和聯發科。小米呢，新出的處理器，在試水階段。

手機處理器的製程在10nm，14nm，28nm ，,越小越好，說明性能越好，功耗越低。當然蘋果的cpu，是另外一回事，還是看看IOS系統的流暢度配合，所以及其還用。

目前，處理器代工廠基本被三星拿下了，所以三星獵戶座一直水平挺高。現在的CPU水平基本在14納米，因為技術先進，據說後期會有8納米、6納米的。

總之，選手機，首先看處理器（CPU+GPU），再看內存，其他配置，選擇時要察亮自己的眼睛。別聽那些人忽悠。

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