華為吊打高通：麒麟最新處理器採用10nm工藝，支持5G網路
隨著移動通訊從2G迅速發展到4G，網路速度也從起初的幾十KB每秒發展到了如今的4G網路達到上百MB每秒，假如將2G網路比作不步行，那麼3G網路就是騎自行車，而4G則是家用汽車，而按照5G網路理論達到數十GB每秒的速度，相比較4G來說堪稱航空火箭與家用汽車的差距。可以預見到，待到5G網路普及的時候，現有的市場格局必將受到嚴重的衝擊，因此不論是手機廠商還是通訊運行商等都紛紛布局5GB，相應的支持5GB網路模式的基帶自然是核心中的核心。
不論是高通還是Intel，在研發能夠支持5G網路的基帶上絕對是不遺餘力的，如高通發布的驍龍X50，最初設計的頻率就是能夠達到5Gbps，而移動數據網路下限速度達到了驚人的5Gbit。Intel開發5GB基帶也已經有了成品，支持28GHz毫米波，還同時支持6GHz頻段，目標速率也是5Gbps。
在這場沒有硝煙的未來市場預奪戰中，野心蓬勃想要成為世界第一的華為自然不甘落後，據聞華為正在研發的下一代麒麟970已經得到了不俗的進展，麒麟970處理器將採用10nm FinFET工藝，並在處理器架構方面使用ARM公版的Cortex-A73核心，而GPU將首發ARM Heimdallr MP。相較於麒麟960，麒麟970完美地解決了前者存在的一些問題，相關性能強力到輕鬆秒殺小龍835處理器。
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