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詭異的四核!Intel全新發燒i7最詳盡評測

2017年對於CPU市場來說相當的熱鬧。開局Intel Kaby Lake的發布相當平淡,但是隨後AMD Ryzen可以說是一石激起千層浪,Intel同時提前了主流級Coffee Lake和發燒級Skylake-X/Kaby Lake-X平台的發布進度,AMD也即將發布Ryzen ThreadRipper處理器和X399主板平台,重回CPU發燒級市場。

一年內,Intel將會連續發布四代產品(X299含兩代CPU),主流平台發布僅三個季度就要被替換(7700K大寫的尷尬),這在過去基本是無法想像的。

今天就為大家帶來Intel新發燒平台四核心Core i7-7740X的詳盡評測——其實我也非常想首測i9系列處理器,但是目前實在沒辦法找到,大家就退而求其次吧。

CPU規格介紹: CPU規格其實已經沒有什麼實際的秘密,之前網路上已經非常明確的貼出現有CPU的規格。

不過這代CPU的狀況相當複雜,主要分為三個集團,命名上也打破傳統出現「i9」的叫法,所以這裡還是有必要再次說明一下:

- 第一集團:7920X~7980XE,這批CPU以i9開頭,核心規格12核~18核,核心架構代號為Skylake-X,大大強於目前的X99 CPU,但是根據目前看到的狀況這批牛逼貨要拖到年底甚至明年才會發布。

- 第二集團:7800X~7900X,這批CPU仍以i9開頭,核心規格6核~10核,核心架構代號為Skylake-X,可以看作X99 CPU提頻版本,其中8核、10核相比上代都會比較明顯的降價。這批CPU首發開售。

- 第三集團:7740X、7640K,這兩顆CPU分別隸屬於i7、i5,規格為4核,核心架構代號為Kaby Lake-X,可以視為7700K和7600K提頻且不含集顯版本,而且需要注意的是與之前X79X99系列CPU有兩個區別,分別是CPU的PCI-E通道僅為16條(與Z270相同),CPU僅支持雙通道而非四通道。雖然規格奇葩,目前最多見的反倒是7740X,看來牙膏廠很看好這一階(黑人問號)。

CPU介面統一為LGA2066,不會兼容之前的X99平台,需要專門的X299平台來使用。需要詬病的是目前基本確定X299 CPU都會採用硅脂取代過去的高級釺焊作為核心與頂蓋的散熱介質。這對CPU壽命和散熱效率都會有比較大的影響。

CPU外觀圖賞:

為了更好的對比7740X的外觀,這次基本集齊了Intel目前各代發燒級平台的CPU(從X58起計算)。圖中第一排左起為L5639(1366)、7740X(2066)、6950X(2011-3)、4820K(2011)、5960X(2011-3)。

接下來就簡單看一下新版CPU的外觀。就外觀上來說,與過去的CPU還是略有區別。圖中左起分別為L5639、4820K、7740X、6950X、5960X。

背面電容的位置也略有不同,CPU順序與正面圖相同。

PCB對比上最厚實的是5960X這一代,圖中CPU的順序為L5639、4820K、5960X、6950X、7740X。

相比最近的兩代CPU,7740X的PCB厚度相比上一代6950X會有一定的改善,但是還是不如當年的5960X。

將6950X和7740X放在一起就可以看到,CPU的防呆口位置有所不同,所以主板肯定會不通用。

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