加強Mesh組網功能，高通推全球首款三模QCA4020晶元

也許你不知道，在物聯網領域高通每天有100萬顆晶元正在出貨。截至目前，搭載高通方案的物聯網產品已超過15億台。 據統計，2010年全球聯網設備數量為20億台，這一數字預計在2020年劇增到250億。GSMA 數據顯示，目前，每個家庭中的聯網設備為24台，隨著家庭聯網設備數目不斷增多，預計2020年這一數字將達到50台。

為了解決物聯網的碎片化和複雜需求，Qualcomm Technologies產品管理高級總監Pankaj Aggarwal表示，高通針對物聯網領域發布全球首款三模雙核QCA4020晶元，支持藍牙Low Energy 5、雙頻Wi-Fi以及802.15.4技術，包含ZigBee和OpenThread。同時，還推出一款集成了Bluetooth Low Energy 5和802.15.4的QCA4024。

據悉，QCA4020和QCA4024能實現在通信協議、連接標準、生態系統、雲服務及設備處理能力的不同需求，通過預集成的形式支持HomeKit?和Open Connectivity Foundation（OCF?）規範，支持對AWS IoT軟體開發工具包（SDK）和連接Azure IoT Hub的Microsoft Azure物聯網（IoT）終端SDK的，從而實現不同技術間的無縫共存。

Pankaj Aggarwal向集微網介紹，QCA4020 採用 Cortex-M4 和 Cortex-M0 的雙核架構，其中Cortex-MF4支持各種不同應用需求，未來還將支持感測器融合功能，Cortex-M0主要負責連接能力，集成基於硬體的安全特性和功能，從而為OEM廠商提供替代外部安全晶元的選項及節約 BOM 成本。

此次，高通通過 QCA4020 和 QCA4024 提供一站式的解決方案，為物聯網帶來全新的互操作性，這對製造商和消費者來說都將是顛覆性的改變。「利用這兩款晶元，幫助消費者組成一個低成本的家庭 Mesh 網路，設備間實現互聯互通，還能夠將數據上傳與雲端。」高通工作人員在展示 Demo 時向集微網解釋。

2015年高通以24億美元收購英國晶元製造商CSR，填補了在 Zigbee 產品的空白。對於未來物聯網的發展，Pankaj Aggarwal認為物聯網產品之間會增加更多基於對語音、視頻和感測數據的識別和處理，利用深度學習功能實現 IoT 的深度智能化，同時添加預防性的維護功能，應對用戶不同的產品需求，進一步減少資源浪費，提高產品能效。

在消費電子物聯網領域，Qualcomm Technologies 產品管理高級總監 Hugo Swart 指出，高通將聚焦AR/VR、智能攝像頭、智能家居、無人機/機器人五大領域，藉助其在晶元、軟硬體、參考設計平台和生態體系的戰略優勢向前推進，未來智能 Hub、智能攝像頭、無人機/機器人正在匯聚起來成為一個統一平台。

VR 產品方面，Hugo Swart 在現場帶來一款基於驍龍835晶元的VR 頭盔產品，目前已經將原型機樣本提供給各大開發商和 OEM 廠商製造。今年5月，谷歌宣布開發一款支持Daydream的獨立式VR頭盔參考設計，採用高通驍龍835 VR 平台，預計今年下半年上市，谷歌透露 HTC 和聯想都將採用這一參考設計發布一體機設計的 VR 頭盔產品。

最後，對於智能家居的下一步發展，Hugo Swart 認為，目前終端產品的功能僅具備有限的連接能力和處理能力，未來將增加對串流音樂、音頻識別和音頻處理等功能，通過機器學習判斷出真實的生活情境，譬如這個聲音是狗在叫、嬰兒在哭等。當然還會增加在視頻端的判斷、處理和機器學習能力，判斷家裡是否在開派對，有沒有客人來，了解家中的真實狀況。

截至目前，基於高通平台的智能電視、智能家居和家用娛樂等產品累計出貨量超過1.2億。

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