三星將以28納米低功耗HKMG製程 量產物聯網晶元Exynos i T200

三星電子(Samsung Electronics)於22日宣布，該公司的晶元組及物聯網(IoT)品牌發展邁入新的里程碑，正準備推動將該公司首款自製物聯網晶元投入量產，這款物聯網解決方案名為「Exynos i T200」，將以低功耗28納米「High-K Metal Gate」(HKMG)製程生產，不過三星仍未公布這款晶元何時將交貨給物聯網裝置製造商的明確時間表，或是哪款物聯網裝置將成為首款搭載Exynos i T200的裝置。

根據Neowin網站及科技網站Android Headlines、ZD Net報導，三星指出，Exynos i T200晶元主要設計可讓物聯網裝置在無需仰賴額外的微控制器IC下，就可執行及處理各式任務，三星則藉由為Exynos i T200內建安謀(ARM) Cortex-R4處理器以及一款安謀Cortex-M0+晶元，讓Exynos i T200能夠達成上述目標，兩款處理器頻率皆為320MHz。

其中Cortex-R4為安謀旗下最小的深度嵌入式實時處理器，采ARMv7-R架構打造，承諾提供高效能、可靠性、高度錯誤阻抗以及實時回應等優勢。另一方面，Cortex-M0+晶元則為安謀能源效能最高的處理器，具備最低功耗要求以及低閘數(gate count)等特性。以搭載於冰箱為例，Exynos i T200內建的Cortex-R4處理器將負責操作系統的運行，Cortex-M0+則負責冰箱門上LED顯示器的運行。

除了上述兩款安謀處理器集成至Exynos i T200晶元外，Exynos i T200也具備由Wi-Fi聯盟認證的Wi-Fi 802.11 b/g/n單波段2.4GHz連網技術，以及支持微軟(Microsoft)雲端平台Azure與開放式互連基金會(Open Connectivity Foundation；OCF)的IoTivity標準。IoTivity標準可讓物聯網裝置之間具備無縫接軌的互相操作性。

三星也表示，Exynos i T200晶元目標提升安全性及隱私保護，因此Exynos i T200晶元組採用一款名為「安全子系統」(Security Sub-System；SSS)的單獨、指定安全管理硬體塊。

除此之外，Exynos i T200晶元也內建「物理不可複製函數」(Physical Unclonable Function；PUF)的IP，透過金鑰儲存安全電路來提供裝置身份驗證及安全資料儲存，而不用將金鑰導入晶元組本身。三星宣稱，相對於一次性可編程(OTP)解決方案，這項技術能夠提供更高水平的安全性。藉由上述功能及技術配置，三星希望讓這款晶元組具備進一步打進全球物聯網市場的優勢。

Exynos i為三星自有智能型手機處理器品牌Exynos的衍生品牌，主要將面向物聯網裝置領域。三星發言人表示，未來該公司的物聯網處理器將持續以Exynos i品牌命名。三星積極放眼全球物聯網商機，5月才剛推出自有最新版操作系統Tizen 4.0，將可支持智能型手機以外更多裝置；2016年三星也商用化ARTIK品牌，包含自有物聯網模塊及雲端平台。

關注DIGITIMES，產業資訊一手掌握

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！