華為P11麒麟970＋8＋256＋雙攝

近日一款華為P11被曝光，該機將採用全面屏設計、搭載麒麟970處理器、8GB運行內存+256GB機身儲存、全新第三代徠卡雙攝。

華為手機一直是國產的老大哥，其中P系列主打高端市場，一直是華為展示自己的科研成果的尖端產品，是打入市場的一把利刃，P10的推出讓華為雄心壯志的向三星和蘋果挑戰，目前新機華為P11被曝光，新一代P系列旗艦又要來臨。

根據近期爆料的華為P11渲染圖，華為P11運用全面屏，屏佔比有著較大的優勢，但是這款手機的曲面屏有點奇特，並不是弧形，而是有一定的角度。整個機身沒有實體鍵，看起來十分具有科技感，可以看出華為在外觀設計方面的投入，手機採用超薄設計，甚至比iPhone都薄很多。

華為P11將會使用光學指紋識別技術。這是這款手機最大的亮點。因為之前三星S8為了全面屏的美觀，而把指紋識別做在了手機的後面，影響了用戶的體驗，被科技達人們狠狠吐槽了一番。 因為只要是智能手機都是採用的是home指紋識別，大多數用戶都已經習慣了這個按鍵 。

綜合媒體爆料消息，華為P11將會使用全新的麒麟970處理器、8GB運行內存+256GB機身儲存的強勢組合。外觀上面，華為宣稱達到了100%全面屏，這個估計有點誇張。但是可以判斷顯示屏佔比很高，有可能成為新的佔比最高的手機。八曲面屏的設計更是延續了榮耀Magic的外觀特點。其次就是拍照方面，依舊是徠卡雙攝。全新的第三代徠卡雙攝將會是2300萬像素+1300萬像素。

這次華為P11的價格不會低，也將是華為衝擊三星、蘋果高端市場的又一把利劍。

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