iPhone 8未面世 iPhone 9已“开抢”
iPhone 8还未现真身 ，有人已盯上了明年的iPhone 9。
苹果在2007年1月9日揭晓第一款iPhone，并且在同年6月29日正式发售。时间来到2017年6月27日，距离被称作iPhone 8的10周年纪念版iPhone发布仅剩不到3个月的时间，关于这一机型的消息已铺天盖地：镀膜玻璃工艺机身、超窄边框全面屏设计、光学指纹识别隐藏Home键、背面竖形双摄用于支持VR……
iPhone 8可谓是近两年来苹果手机各项升级幅度最大的一款机型。但我们今天关注的焦点并非只有苹果这一造势已久的周年力作，而是近日悄然跃上头条的iPhone 9。
（iPhone9假想图）
所谓的苹果“iPhone 9”机型预计将于2018年秋季推出，将有两款OLED屏幕尺寸：5.28寸和6.46英寸，并且可以肯定的是，iPhone 9将支持5G网络。
有消息称，为了争夺iPhone 9的订单，LG旗下的材料及组件公司LG Innotek已开始进行柔性电路板（FPCB）量产的准备工作，这家公司旨在成为“iPhone 9”的主要FPCB制造商之一，高调与三星抢生意。
目前手机厂商皆已开始采用OLED屏幕，而柔性电路板则是OLED屏幕手机中不可或缺的配件。众所周知，借助在OLED市场的统治力，三星在柔性电路板市场拥有较大的领先优势，其也是今年iPhone 8 OLED面板的独家供应商。但因为现有的PCB与新的柔性OLED屏幕不兼容，因而苹果不得不寻求FPCB。
并且，如果有更多选择，苹果也定然不会把鸡蛋放在自己主要竞争对手的篮子里。
为了争夺iPhone 9的订单， LG Innotek相关生产设施今年晚些时候就将破土动工，若能在今年设计出符合苹果要求的柔性电路板并在明年年初大规模量产，苹果是很有可能将iPhone 9的柔性电路板订单交给LG。
而柔性电路板随并不是什么新鲜玩意，但它对于搭载曲面OLED面板的智能手机来说却相当重要。它是利用柔性基材制成的具有图形的印刷电路板，由绝缘基材和导电层构成，绝缘基材和导电层之间可以有粘结剂，在使用时电路板需安装在屏幕上，一方面可将信号转换成图像，另一方面则把触摸屏接收的输入信息传给其他元器件。
用户的目光正更多聚焦在iPhone 8上，iPhone9将有什么样的新特性仍不得而知，早期的传言指向iPhone 8采用侧面弯曲的显示屏，如今来看iPhone 8仍将具有与iPhone 7相同的略微弯曲的2.5D显示屏，仅在这一方面，iPhone 9已有更大的变革空间。
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