vivo、OPPO、高通放大招，這些黑科技你不得不看！

最新 06-29

今天，2017年MWCS在上海新國際博覽中心舉辦，本次大會的主題是「The Human Element勢在人為」。展會吸引了來自全球移動行業各個領域的超過650家參展商。

智能手機品牌vivo也亮相本次展會，帶來多項創新技術和功能展示，如基於全新DSP晶元實現逆光拍照和夜景的拍照技術，極具未來感的「隱形指紋」功能，以及搭載定製DAC解碼晶元和定製耳放的Hi-Fi方案。

vivo隱形指紋發布

在vivo參展的眾多技術和功能中，可實現屏下指紋識別的「vivo隱形指紋」功能最受矚目。

所謂「隱形」是指，在vivo的規劃中，未來的指紋識別無需由獨立的按鍵或區域承載，可以做到屏幕下、金屬後殼、甚至手機邊框中而不露痕迹。

vivo指紋工程師介紹，「vivo隱形指紋」功能是基於高通下一代超聲波指紋解決方案—Qualcomm指紋感測器而打造的新型指紋解鎖方案。該功能基於超聲波穿透能力強的特性，可穿透1.2mm厚的OLED屏幕，實現屏下指紋識別；而相對於行業通用的傳統電容式和光學式指紋識別，該技術在防水、防環境光干擾上具有明顯優勢。

由於「vivo隱形指紋」無需開孔，可以實現全面屏，一體機，甚至整機防水設計，對於手機外觀創新具有極強的推動力。此外，基於超聲波技術原理，還能夠將指紋識別功能提升到交互層面。如定向手勢識別、生物檢測、安全認證等領域，極大的提升手機的使用體驗。

vivo DSP拍照技術

為解決消費者在暗光、逆光等各種複雜光線條件下拍照效果差的痛點，vivo在展會上推出了基於獨立DSP晶元的「DSP拍照技術」。

原理上，使用DSP拍照技術的智能手機，在複雜光線下拍照時，會高速拍攝多幀原始RAW（無損格式）照片，並在DSP晶元中自動快速處理併合成1張RAW(無損格式）照片，最後通過ISP處理得到最終的JPG照片。

此外，DSP拍照技術，在DSP晶元帶來的高速處理優勢下，還可以讓智能手機的夜間拍攝噪點大幅降低，保持更多細節、美顏等方面也更為出色。

全新定製DAC解碼晶元和耳放技術

在Xplay6將手機Hi-Fi提高到全新高度後，本次展會上，vivo再次發布新的Hi-Fi方案，用定製款DAC解碼晶元和耳放晶元，將手機行業的產品音頻性能提升。

此次的Hi-Fi方案著眼於細節調校，通過搭載定製版DAC解碼晶元，配合定製耳放，提升信噪比、動態、失真和輸出功率，信噪比達到122dB，動態120dB，失真-111dB,輸出幅度達到2.2VRms，可實現超越Xplay6的高品質音樂體驗。

此方案輸出幅度大，比一般手機高兩倍以上，在主觀聽音上，更好的解析力和推力，細節表現豐富，空間層次感強。此外，耳放採用新的製程工藝，在提升聽感的同時更省電，增加使用時長。

高通推出新一代指紋掃描和認證技術

高通在MWC 2017大會上，宣布推出下一代超聲波指紋解決方案Qualcomm指紋感測器 (Qualcomm Fingerprint Sensors)，前面vivo發布的隱形指紋正式基於這個感測器而來的。

Qualcomm指紋感測器是首個商用發布的集成式超聲波移動解決方案，能通過檢測心跳和血流帶來更好移動認證體驗。

面向顯示屏的Qualcomm指紋感測器是移動行業首個宣布的商用多功能超聲波解決方案，能透過厚至1200微米的OLED顯示屏實現指紋的掃描、錄入和匹配；面向玻璃和金屬的Qualcomm指紋感測器是首個商用發布的能夠透過厚至800微米玻璃面板和厚至650微米鋁材質外殼實現掃描的解決方案，在上一代400微米的玻璃或金屬穿透能力之上實現提升。

Qualcomm指紋感測器既可作為Qualcomm驍龍移動平台的集成解決方案，也可作為獨立感測器供其他非驍龍平台使用。面向玻璃和金屬的Qualcomm指紋感測器可兼容近期發布的驍龍660和 630移動平台；面向顯示屏、玻璃和金屬的Qualcomm指紋感測器可兼容未來的驍龍移動平台以及非驍龍平台。

與上一代相比，全新特性能夠支持更獨特的產品外形、先進的功能和設計，使運營商和OEM廠商更容易地實現產品差異化，從而實現更多設計靈活性。面向玻璃和金屬的Qualcomm指紋感測器預期將於本月向OEM廠商提供，並預期在2018年上半年應用於商用終端。面向顯示屏的Qualcomm指紋感測器預期將在2017年第4季度交付OEM廠商進行評估。

高通發布14nm新神U驍龍450

除了新一代超聲波指紋解決方案，高通還在MWC 2017大會上推出驍龍400系列移動平台的全新產品——Qualcomm驍龍450移動平台。驍龍450是該層級首款採用14nm FinFET製程的產品，將滿足中端智能手機與平板電腦的需求。與前代產品驍龍435移動平台相比，該平台旨在於電池續航、圖形和計算性能、成像和LTE連接等方面實現顯著提升。

相較於前代產品，驍龍450移動平台專註提升以下四項關鍵特性：

增強的CPU和GPU：更高性能的八核ARM Cortex A53 CPU可帶來25%的計算性能提升。此外，與驍龍435相比，集成的Qualcomm Adreno 506 GPU可實現25%的圖形性能提升。

電池續航：得益於電源管理的改善，與驍龍435相比其使用時間最多可延長4小時，並可在遊戲中實現高達30%的功耗降低。驍龍450還集成Qualcomm Quick Charge 3.0，一部普通手機從零電量充電至80%大約需要35分鐘。

攝像頭和多媒體：驍龍450首次在400系列中支持了實時背景虛化。它還基於前代產品進行了多項提升，包括支持增強的1300+1300萬像素雙攝像頭、或高達2100萬像素的單攝像頭；混合自動對焦；以及60fps的1080p視頻拍攝與播放，可實現慢動作拍攝。驍龍450還支持1920x1200全高清（FHD）顯示屏，以及Qualcomm Hexagon DSP，與前代產品相比，能讓多媒體、攝像頭和感測器在更低功耗下以更強性能進行處理。

連接性能與USB連接：用戶將享受到由驍龍X9 LTE數據機帶來的極速LTE連接，通過2x20 MHz載波聚合在下行和上行鏈路中分別實現300Mbps和150Mbps的峰值速度，通過驍龍全網通支持多種移動網路制式，此外還支持MU-MIMO的802.11ac。驍龍450還支持USB3.0，這是首次在該層級中支持極速USB數據傳輸。

目前，已有超過1900款採用驍龍400系列移動平台的終端設計已經發布或正在開發中。驍龍450預計將於2017年第3季度開始商用出樣，相關消費終端將在今年底上市。

吉利汽車宣布搭載高通820Am平台

高通還聯合吉利汽車在MWC上海2017大展上正式宣布，吉利汽車下一代信息娛樂系統將搭載龍820Am汽車平台。採用驍龍820Am汽車平台並集成4G LTE基帶的信息娛樂系統全球首發。採用驍龍汽車平台的吉利汽車預計將從2020年開始上市銷售；採用驍龍LTE數據機、具備車載信息處理應用的吉利聯網汽車現已上市。

吉利表示，預計將在其未來幾代的iNTEC技術套件中使用驍龍汽車平台。包括：G-Netlink系統，該系統可以讓司機通過APP應用程序遠程控制鎖車、開鎖、啟動供暖和製冷系統等多種方式與汽車進行交流，並能提供車載Wi-Fi；以及未來十年支持高度的駕駛舒適性、輔助性和自主性的G-Piot智能駕駛技術。

據官方介紹，部分吉利車型預計將採用驍龍820Am平台的不同配置版，通過集成X12 LTE基帶，支持高達600Mbps的下行速度和150 Mbps的上行速度，可提供出色的車載雲連接體驗，支持諸如OTA（over-the-air）更新、支持實時更新的導航、新聞與本地信息、緊急救援和診斷等功能。

未來幾代的吉利iNTEC計劃利用驍龍820A平台的高性能多媒體及圖形功能，這是Qualcomm Technologies最先進的汽車級解決方案，旨在提供沉浸式車載體驗，包括音樂與視頻串流、3D導航、支持多個高解析度顯示屏，以及通過出色的GPU性能獲得豐富的2D/3D圖形。該平台的核心是Qualcomm Technologies高度優化的異構計算架構、基於14納米FinFET先進位程節點打造的定製化系統級晶元（SoC）。

該SoC包括Qualcomm Technologies定製的64位Qualcomm Kryo CPU、Qualcomm Adreno 530 GPU和支持HVX向量擴展的Qualcomm Hexagon 680 DSP。該平台的管理程序支持可提供多種車載視覺體驗的集成，包括儀錶盤和信息娛樂顯示屏。驍龍820A平台還支持信息娛樂系統通過軟體更新進行升級，使汽車可通過升級獲得最新特性及差異化提升。

部分吉利車型預計將採用驍龍820Am平台的不同配置版，通過集成X12 LTE數據機，支持高達600 Mbps的下行速度和150 Mbps的上行速度，旨在提供卓越的車載雲連接，支持諸如OTA（over-the-air）更新、支持實時更新的導航、新聞與本地信息、緊急救援和診斷等關鍵特性。

大屏幕+6GB RAM OPPO R11 Plus正式亮相

6月10日，OPPO攜手浙江衛視舉辦「反正都精彩——浙江衛視年中盛典暨OPPO R11新品發布會」，正式發布「前後2000萬，拍照更清晰」的R11系列新品。隨後的半個多月里，OPPO R11市場熱度不斷攀升，銷量火爆，但更大屏幕尺寸的R11 Plus一直未曾亮相。

借著此次MWCS17盛會，OPPO R11 Plus終於與公眾見面，照亮大家的雙眼。配置方面，OPPO R11 Plus同樣搭載著與高通聯合定製的驍龍660移動平台，主頻2.2GHz，並在R11基礎上將屏幕增大至6英寸，同時RAM容量升級為6GB。前置2000萬像素攝像頭，後置2000萬+1600萬像素雙攝，既能滿足自拍、視頻通話需求，又緊跟雙攝虛化潮流。基於驍龍660移動平台，OPPO R11 Plus內置了Qualcomm Spectra 160 ISP影像處理器，配合IMX398感測器和F1.7光圈，拍照方面幾乎沒有弱點。