採用14nm製程！高通推出驍龍450移動平台

6月28日消息，高通在2017世界移動通信大會上海展會上正式推出驍龍400系列的後續更新晶元平台——驍龍450。其採用了14nm FinFET製程，至此，驍龍400、600、800三個層級的產品都已經向14nm全面進化。驍龍450將會滿足中端智能手機與平板電腦的需求。與前代產品驍龍435移動平台相比，該平台在電池續航、圖形和計算性能、成像和LTE連接等方面實現顯著提升。

驍龍450移動平台核心提升的關鍵四項。首先其擁有更高性能更強的CPU和GPU，八核ARM Cortex A53 CPU可帶來25%性能提升，Adreno 506 GPU可實現25%的圖形性能提升。此外，與驍龍435相比其使用時間最多可延長4小時，並可在遊戲中實現高達30%的功耗降低。驍龍450還集成QC 3.0，能夠把手機從0到80%的充電時間縮短至35分鐘。

值得一提的是，首次在400系列中支持了實時背景虛化，基於前代產品進行提升，包括支持增強的1300+1300萬像素雙攝像頭、或高達2100萬像素的單攝像頭；混合自動對焦；以及高達60fps的1080p視頻拍攝與播放，可實現慢動作拍攝。通過先進的DSP，與前代產品相比，能夠讓多媒體、攝像頭和感測器在更低功耗下運行，同時性能得到提升。

驍龍450集成驍龍X9 LTE數據機，通過2x20 MHz載波聚合在下行和上行鏈路中分別實現300Mbps和150Mbps的峰值速度，此外依然是全網通的配置，能夠支持多種網路制式和多種LTE頻段。此外還支持MU-MIMO的802.11ac，同時首次在400系列的平台中添加USB 3.0的支持。

現在已經有超過1900款終端採用400系列的移動平台，同時也有多款產品在開發中。預計驍龍450在17年第三季度開始商用出樣，不知道第一家採用的產品會是誰呢？

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