麒麟970處理器第三季量產，華為Mate 10首發；力晶合肥廠年底進入量產階段；北大彭練矛碳納米管成果上《科學》雜誌

1.麒麟970處理器第三季量產 華為Mate 10如期首發；

2.力晶合肥廠年底進入量產階段 明年Q2月產能達到1萬片；

3.北大彭練矛的晶元強國夢:碳納米管成果上《科學》雜誌；

4.飛凱材料 轉戰半導體材料領域；

5.「智能的覺醒」：國產手機晶元崛起之路還有多遠？

1.麒麟970處理器第三季量產 華為Mate 10如期首發；

騰訊數碼訊（水藍）按照華為的傳統模式，通常會在推出下代Mate系列旗艦的同時發布新款麒麟處理器，這也使得傳說中的麒麟970處理器成了不少人關注的焦點。而現在，根據行業分析師@潘九堂在微博上的爆料稱，麒麟970將會採用10nm工藝和增強GPU的性能表現，但仍可能使用與麒麟960相同的Cortex-A73架構，預計將在今年第三季量產，同時首發機型也會如期登場。

增強GPU性能

根據行業分析師@潘九堂在微博上披露的消息稱，麒麟970處理器將會採用10nm工藝，並且GPU性能會有所增強。而在大家關注的處理器架構方面，潘九堂則表示@這幾年CPU升級放緩，且在整個SoC晶元中比重降低，是否新架構沒那麼重要。所以在不少人看來，這也意味著麒麟970不會使用全新的Cortex-A75架構，而是延續過去的Cortex-A73架構。

儘管@潘九堂此次沒有披露麒麟970處理器所配GPU的具體信息，但根據網友@宅數碼Kael的爆料稱，海思麒麟970處理器的AP應用架構不變，GPU則會由現在的Mali-G71 MPMP8提升到MP12，與過去傳出的GPU則或將首發ARM Heimdallr MP的說法存在較大的差異。

隔代差優勢不在

儘管以上消息的真實性還有待證實，但如果@潘九堂的爆料屬實的話，那麼麒麟970處理器雖然藉助10nm工藝完美解決了當前麒麟960所存在的一些不足，包括工藝製程帶來的功耗和發熱問題，以及GPU表現較為遜色等等。但由於CPU架構並未得到升級，同時GPU的規格也不僅Exynos 8895處理器，所以過去麒麟處理器所擁有「隔代差」優勢將不復存在。

換句話來說，至少從目前曝光的麒麟970處理器的規格來看，似乎僅僅是追平了驍龍835和Exynos 8895處理器而已。但如果麒麟970處理器的GPU採用 ARM Heimdallr MP的話，那麼結合此前傳出的提前支持5G網路等特色，則會小幅超越兩大主要競爭對手。

Mate 10或11月發布

當然，對於普通消費者而言，則更關注支持終端會在何時發布。雖然在@潘九堂的爆料中沒有提到的具體機型，但華為Mate 10首發應該是沒有什麼懸念的事情。此外，結合去年10月份麒麟960發布，然後11月份華為Mate 9正式登場的節奏來看，那麼則意味著麒麟970處理器也會在今年同期登場，然後華為Mate 10在11月份如期發布。

而根據此前業內人士披露的消息顯示，華為Mate 10有可能採用全面屏設計，並搭載3D感測鏡頭，主要鎖定的競爭對手將是iPhone 8和三星GALAXY Note 8等機型。

2.力晶合肥廠年底進入量產階段 明年Q2月產能達到1萬片；

集微網消息，合肥12吋晶圓製造基地項目（一期）竣工典禮暨試產儀式今天在新站區舉行。力晶創辦人黃崇仁表示，晶合正式開始試產，預計年底就會進入量產階段，最快明年第 2 季月產能就可達 1 萬片，之後產能將再逐月、逐季成長，最大月產能可達 4 萬片。

6月27日下午，省委常委、市委書記宋國權會見了來肥出席儀式的力晶集團創辦人、總裁黃崇仁等嘉賓。宋國權表示，發展集成電路產業對於合肥加快轉型升級具有重要的引領作用。合肥12吋晶圓製造基地項目進展順利，業界看好，是我們與力晶集團合作的良好開端。項目一期竣工並試產，標誌著合肥繼集成電路設計、封裝測試之後，又在集成電路生產製造方面邁出了重要一步。希望雙方進一步深化合作，結出更多碩果。我們將提供更加優質的服務。

黃崇仁表示，從動土到完工短短 1.5 年時間，合肥服務效率高，推進工作快，產業鏈完善，我們將助力合肥打造成為中國集成電路產業的重要基地。目前力晶每月 12 吋晶圓總產能達 10 萬片，今天完工的合肥廠晶合，第一期廠房產能是 4 萬片，之後會擴充第二期廠房，也是 4 萬片，而晶合土地最大可以再擴充 2 期，最大月產能可高達 16 萬片，不過 3、4 期仍要依客戶需求而定。

晶合有力晶的設備以及相關技術撐腰，因此相當具有競爭力。他強調，大陸許多人說要蓋新廠，但若無合作夥伴，建新廠有很大的風險，尤其許多晶元生產設備並不好決定，單純自己蓋廠，效益恐打折扣。

他表示，晶合將承接力晶現有客戶，由於台灣目前已有許多驅動 IC 都提供給京東方面板使用，就近生產將會相當有競爭力。在逐步將產能移往晶合，台灣力晶多出的產能空間可用來生產 DRAM 與生物晶元，其中 DRAM 的需求長期看旺，包含雲端、物聯網、車聯網、AR/VR 等，使用的存儲器容量將會愈來愈大，也推升 DRAM 產業市場成長。

除驅動 IC 外，黃崇仁指出，晶合也將生產感測器、被動元件以及日前宣布重啟的 NOR FLASH 產品。

3.北大彭練矛的晶元強國夢:碳納米管成果上《科學》雜誌；

新華社北京6月28日電（記者王健 魏夢佳）當人類生活越來越離不開手機、電腦等電子產品時，這些產品的核心部件晶元正面臨著性能極限的逼近。

好在科學家們正在探索用新材料來替代硅製造晶元，從而衝破晶元的物理極限。在這方面，中國科學家已經走在了世界前列，這也為中國晶元產業的換道超車提供了可能。

北京大學電子系教授彭練矛帶領團隊成功使用新材料碳納米管製造出晶元的核心元器件——晶體管，其工作速度3倍於英特爾最先進的14納米商用硅材料晶體管，能耗只有其四分之一。該成果於今年初刊登於美國《科學》雜誌。

「如果把晶元比作一棟房子，晶體管就是建房的磚頭，一棟棟的房子就構成了我們的信息社會。」彭連矛說。

硅是傳統的半導體材料。長期以來，整個半導體產業遵循摩爾定律，不斷縮小晶體管尺寸以提升其性能。而業界認為，摩爾定律將在2020年左右達到終點，即硅材料晶體管的尺寸將無法再縮小，晶元的性能提升已經接近其物理極限。

在此背景下，人們一直在尋找能夠替代當前硅晶元的材料，碳納米管就是主要的研究方向之一。美國斯坦福大學、IBM公司的研究人員都在致力於該領域的研究。國際半導體技術發展路線圖近年來多次引用彭練矛團隊的工作，來證明碳納米管是一個重要的出路。

彭練矛堅信，碳納米管晶體管技術的突破對於中國半導體產業意義深遠。

一直以來，晶元都是中國科技領域的短板。儘管中國是世界最大的半導體消費國，目前國產晶元的自給率尚不足三成。據專業研究機構統計，2015年中國大陸晶元產業進口花費高達2307億美元，是原油進口總額的1.7倍。

此外，彭練矛指出中國自主研發的晶元多是低端晶元，中國的晶元製造技術距離世界前沿水平還有3到5年的差距。

然而，隨著硅材料的物理性能走向極限，碳基晶元的科研突破給中國晶元產業提供了換道超車的可能。

「我們的碳納米管晶體管研發技術領先世界。中國巨大的市場和雄厚的資金更是為我們提供了廣闊前景。」彭練矛說。

彭練矛在2000年之前就開始研究碳納米管晶體管，至今已近20年。今年55歲的他自稱是個愛做夢的人。

儘管每天面對的是顯微鏡下比紅細胞還小的晶體管，彭練矛腦海里經常浮現的是一幅幅關乎人類命運的未來圖景：連續使用若干天無需充電的智能手機；可穿戴、舒適的微型醫療感測器；敏感性更高的機器人皮膚……

彭練矛在碳納米管的研究上取得的成就意味著，他關於未來的種種夢想或將在不久的將來成為現實。

「碳納米管晶體管比同尺寸的硅基晶體管速度快5到10倍，功耗只有其十分之一。」彭練矛說。

由於能耗低，未來手機電池續航能力會大大提高。同時，安裝了這種高效晶元後，未來手機的攝像頭性能也將大大增強。

碳基晶元不僅能表現出更優異的性能，更令人振奮的是，它還可能做硅基晶元所做不到的事情。

彭練矛的團隊已經在著手研究碳材料的醫用感測器，用來檢測血壓、心跳和血糖等生化指標。由於碳材料與人體兼容性高，且有良好的柔韌性，這種感測器可以完美貼合皮膚，讓人感覺不到它的存在。

該團隊還在研究用碳材料打造汽車輔助駕駛系統中的紅外監控攝像頭。夜間安全行駛是輔助駕駛須攻克的難關之一。由於碳材料在近紅外感光性極好，用在夜視設備上可以達到極高清晰度，且對不發熱的物體以及濃霧中的物體也能成像，遠勝於目前常用的紅外熱像儀。

夢想熠熠生輝，但前路並非一片坦蕩。

從實驗室到產品的這個中間環節在科技界有「死亡谷」之稱。

想要跨越「死亡谷」、走上工程化的坦途，除了更多的技術難關需要科學家攻破，來自國家和企業的支持與合作也必不可少。

2014年6月，《國家集成電路產業發展推進綱要》發布，集成電路產業被定義為支撐經濟社會發展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產業。當年9月，國家集成電路產業投資基金成立，首期規模1200億元。

《中國製造2025》明確提出，2020年晶元自給率要達到40%，2025年達到50%。

「相對於一些時髦的新應用技術，類似晶元這樣的基礎性研究應該獲得更多的關注，因為它對於一個國家的科技實力提升起著更為核心和支撐的作用。」彭練矛說。

4.飛凱材料 轉戰半導體材料領域；

「未來10年，半導體材料領域都具有很好的機會，我們看好產業前景。」在近日舉行的「2017第十五屆中國半導體封裝測試技術與市場年會」上，飛凱材料董事長張金山在接受上證報採訪時表示，未來，飛凱材料將在堅持光纖塗料主業的基礎上，通過研發以及併購重組等方式，持續開拓顯示材料和半導體材料業務。

「公司2006年起就開始在紫外固化其他材料、PCB（印製電路板）、半導體材料等方面作儲備。」張金山介紹，目前，公司已經布局了顯示材料、光刻膠、錫球、電鍍液等系列產品。

飛凱材料的半導體材料以濕化學品為主。查閱公告，公司於2016年9月13日披露，以1億元的等值美元收購APEX持有的大瑞科技100%股權，大瑞科技主要從事半導體封裝用的錫球製造與銷售。公司2016年12月26日披露，公司通過全資子公司安慶飛凱，以6000萬元對價收購長興中國持有的長興昆電60%股權，切入半導體封裝用環氧塑封料領域。

「在產業從西向東的轉移過程中，我們看好材料領域的巨大進口替代空間。」張金山如此解釋公司儲備和開拓的上述產品的共同特點。「我們併購和成顯示也是基於這樣的思路，半導體領域通常說『缺芯少屏』，但其實更缺的是上游的材料。」

「以液晶顯示材料為例，全球市場規模約80億至100億元，其中境外供應商份額高達95%，國產化空間巨大。」張金山解釋。資料顯示，飛凱材料2016年11月25日披露，公司擬通過發行股份及支付現金方式，合計交易對價10.64億元購買和成顯示100%股權。和成顯示的主營為研發、生產和銷售液晶顯示材料，產品包括TN/STN型混合液晶、TFT型混合液晶、液晶單體及液晶中間體，並可按客戶需求開發、生產各種液晶材料。交易對方承諾，和成顯示2016年至2018年實現的經審計的扣非後凈利潤分別不低於6500萬元、8000萬元和9500萬元；如業績承諾期間順延，和成顯示2019年凈利潤不低於1.1億元。張金山介紹，和成顯示今年的業績不錯，其客戶包括京東方A(4.140, -0.01, -0.24%)、華星光電（TCL集團(3.430, 0.00, 0.00%)旗下）、中電熊貓（華東科技(2.820, -0.02, -0.70%)控股子公司）、深天馬A(18.900, -0.27, -1.41%)等。

也許是介入的行業炙手可熱，公司近期獲得機構密集探訪。互動易顯示，3月13日，26家機構組團調研公司；5月25日又有9家機構對公司進行了調研。

「公司接下來的戰略目標是，藉助國家材料國產化契機，在未來的3到5年內，圍繞屏幕顯示材料和半導體材料，通過不斷的外延發展，快速導入新的技術或產品。」張金山表示，公司的半導體材料目前還主要集中在封測端，希望往上游進一步延伸。在張金山看來，半導體市場容量遠遠大於光纖市場容量，隨著下游應用和終端領域的發展和成熟，未來10年，半導體材料領域都具有很好的機會，產業前景可期。

「從光纖國產化的路徑看，我們相信半導體產業也能打破國外壟斷，實現材料領域的產業轉移。」面對當前半導體材料幾乎被國外廠商壟斷的局面，張金山表示，當初光纖塗料也被國外廠商壟斷，飛凱材料從2002年起，十年磨一劍，做到迫使外資把產品價格壓到比飛凱更低的水平以搶佔市場份額，在半導體產業向中國轉移的大勢下，飛凱材料可以遵循同樣的路徑，在半導體材料領域實現突圍。 上海證券報

5.「智能的覺醒」：國產手機晶元崛起之路還有多遠？

晶元作為智能手機「皇冠上的明珠」，一直是智能手機中最難攻克的技術之一，因此手機企業自研晶元這條路也充滿艱難險阻。耗資數十億元，研發過十載，為何華為和小米還要義無反顧地走上這座獨木橋？國產手機廠商能否掌握晶元這一核心技術？從「工業的糧食」到「智能的覺醒」，國產手機晶元崛起之路還有多遠？

中國技術快馬揚鞭：國產手機晶元崛起之路

近年來，智能手機晶元市場競爭日趨激烈，德州儀器、博通、Ｍａｒｖｅｌｌ等相繼退出，中國廠商不斷崛起。來自清華大學的紫光集團接連併購整合展訊和銳迪科兩家晶元設計公司，華為旗下海思麒麟晶元出貨量過億，小米發布了自主研發的首款定位中高端的手機晶元……

然而數據顯示，２０１６年高通仍然以５０％的收入佔據基帶晶元市場的半壁江山。

2月28日，在北京國家會議中心舉行的發布會上，媒體記者關注「澎湃S1」晶元。當日，小米公司在北京舉行發布會，發布其首款自主研發的晶元「澎湃S1」及首款搭載該晶元的手機小米5C。小米公司稱，「澎湃S1」是一款八核64位處理器，主頻可達2.2GHz。新華社發（全亞軍 攝）

今年２月底，小米在北京發布「澎湃Ｓ１」晶元，使之和華為一道，成為繼蘋果、三星之後，又一家自主掌握晶元技術的中國手機企業。

小米旗下負責研發手機晶元的松果公司ＣＥＯ朱凌為記者詳解了晶元技術攻堅的「台前幕後」。朱凌說，松果２０１４年１０月份成立時只有１８個人，一年多後松果成功設計出了第一款晶元。

晶元設計成型不是難點，難的是發現問題後如何調試解決問題。朱凌說，松果的大部分工程師都有著超過十年的處理器開發經驗，而且是世界上最新的處理器研發的最核心部分，經歷過非常多的技術攻關。

小米創始人雷軍將自研晶元比作長跑。「小米勇敢地走出了第一步，取得的成果已經超過了我的預期。」雷軍說，第一代晶元研發投入已超過１０億元，花費巨資造芯的意義不止於晶元本身。

隨著中國技術的快馬揚鞭，華為、小米等有著自研晶元能力的中國廠商已經站在了全球智能手機的第一梯隊。國家「核心電子器件、高端通用晶元及基礎軟體產品」科技重大專項技術總師、清華大學教授魏少軍說：「我們在核心電子器件關鍵技術方面取得重大突破，技術水平全面提升，與國外差距由專項啟動前的１５年以上縮短到５年，一批重大產品使我國核心電子器件長期依賴進口的『卡脖子』問題得到緩解。」

從失敗到成功：為何要擠破頭自研晶元？

２０１７年的政府工作報告，再次將集成電路、第五代移動通信等技術研發和轉化作為發展戰略性新興產業的「牛鼻子」。從２０１４年《國家集成電路產業發展推進綱要》發布開始，我國集成電路產業高速發展，在投資市場逐漸火熱。

近年來，國內集成電路產業自給率逐年提高。音箱、機頂盒、冰箱、洗衣機…當中的核心晶元大部分已是國產品牌。在手機晶元領域，我國也開始了從無到有的攻堅戰。連華為這樣國內一流的企業，也經歷了自研晶元從失敗到成功的曲折過程。

雷軍認為，今天的手機公司已經進入了最慘烈的淘汰階段，最終只有掌握核心技術的公司才能存活下來。

從２０１４年１０月松果公司成立，到澎湃Ｓ１晶元量產機小米５Ｃ正式發布，整整用時兩年零四個月。掌握自研晶元技術後，晶元所有的物理細節的「黑箱子」全部被打開。

有業內人士透露，像蘋果和三星這樣可以自己生產晶元的手機終端廠商，軟硬體結合的優勢非常明顯，當中最具頂尖的就是蘋果公司，選擇將自主生產晶元面積設計很大，包含了很大面積的圖形處理單元，使之可以在非常低的頻率下工作，意味著手機功耗的大幅降低。

這是「９９．９９％和９９．９９９％」的差距。朱凌說，掌握了晶元技術後，手機的穩定性指標和功耗會有一個量級的提升，別看只是小數點後一位的差距，但在多達千萬和上億部出貨量級別時，就是十倍以上的差異。

在意用戶體驗的手機廠商，研發晶元是它的必經之路。朱凌說，如果不掌握核心技術，即使谷歌這樣的公司，在沒有晶元廠商的支持下，很多舊型號的手機也無法升級到最新的系統。

未來五年直接投資需求將達１０００億美金：強芯之路仍需攻堅

按照業內人士的說法，全球手機市場終將分成「有芯」和「無芯」的兩類。只有掌握核心技術的企業，才會在未來的趕考中，和其他選手拉開差距。

雷軍說，第一代晶元小米投入了１０億元人民幣，隨著工藝和技術的複雜度逐步地提升，未來投入要提高到每年１０億元、２０億元，這僅僅是研發成本，未來還有很多路要走，晶元就是信息科技的制高點。

朱凌認為，技術研發是長期積累的結果，大規模資金和人才的堆砌並不代表技術水準的提高，背後仍需要市場的引導。當生產出的晶元可以投入使用並不斷改進迭代，在市場中摸爬滾打進入良性循環時，才真正將產業做活。

總體來看，中國的半導體市場仍然是機遇與挑戰並存。一方面是半導體領域自給不足，投資仍顯捉襟見肘。作為全球最大的電子產品製造工廠及大眾消費市場，我國集成電路市場需求接近全球三分之一，但集成電路產值不足全球７％。根據工信部發布的《２０１６年電子信息製造業運行情況》，２０１６年電子器件行業生產集成電路１３１８億塊，同比大幅增長２１．２％。中國集成電路進口額高達２２７１億美元，出口額為６１３．８億美元，逆差１６５７億美元。魏少軍預計，未來五年我國集成電路領域的直接投資需求將達到１０００億美金。

另一方面，在市場的帶動下，我國將成為全球集成電路發展的聚集地。朱凌說，在矽谷感受到很多公司和中國企業合作和強烈意願，在市場和產品的強力帶動下，如果能夠引導龍頭企業發揮帶動作用，將給中國半導體產業發展帶來良機。（記者 郭宇靖、陽娜、陳芳、胡喆）

新華社

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