高通發布驍龍 450 處理器：14nm 工藝，支持 1300 萬雙攝

在 MWCS 2017 上，高通推出了驍龍 400 系列移動平台的全新產品——驍龍 450 移動平台。

這款處理器是驍龍 400 系列首款採用 14nm FinFET 製程的產品，旨在滿足中端智能手機與平板電腦的需求。與前代產品驍龍 435 相比，該平台在於電池續航、圖形和計算性能、成像和 LTE 連接等方面有比較顯著的提升。

相比前代驍龍 435，驍龍 450 的核心頻率由驍龍 435 的 1.4GHz 提升到 1.8GHz，採用八核 ARM Cortex A53 核心，CPU 性能提升 25%；GPU 方面驍龍 450 集成 Adreno 506 圖形處理晶元，可實現 25% 的圖形性能提升。

電池續航方面，驍龍 450 與驍龍 435 相比其使用時間最多可延長 4 小時，並可在遊戲中實現 30% 的功耗降低。另外驍龍 450 還集成 Quick Charge 3.0，手機從零電量充電至 80% 大約需要 35 分鐘。

驍龍 450 首次在 400 系列中支持了實時背景虛化處理，包括支持 1300 萬 + 1300 萬像素的雙攝像頭、或 2100 萬像素的單攝像頭。拍攝上支持混合自動對焦，以及支持 60fps 的 1080p 視頻拍攝與播放，可實現慢動作拍攝。

驍龍 450 支持 1920x1200 全高清(FHD)顯示屏，與前代產品相比，能讓多媒體、攝像頭和感測器在更低功耗下以更強性能進行處理。

連接方面，驍龍 450 支持 X9 LTE 數據機，通過 2x20 MHz 載波聚合在下行和上行鏈路中分別實現 300Mbps 和 150Mbps 的峰值速度，通過驍龍全網通能夠支持多種移動網路制式。

此外，驍龍 450 還支持 MU-MIMO 802.11ac 和 USB3.0，這是驍龍 400 系列首次支持高速 USB 數據傳輸。

根據高通方面給出的消息，搭載驍龍 450 處理器的終端會在今年年底上市。從這款處理器的功能來看，未來的中低端產品都能夠支持大部分的主流功能，比如雙攝像頭和快速充電等等。

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