獨家｜MLCC今年無淡季，國巨、華新科對採購商的備貨建議

產業供給減少，市場需求強勁

在總結今年上半年MLCC市場供需失衡的情況的時候，國巨股份有限公司大中華區業務總經理陳佐銘認為可歸因於產業供給減少，但市場需求卻強勁提升兩方面。

從供給面來說，近幾年來主要的MLCC供貨商對於擴充產能的態度都趨於保守，特別是對於獲利過低的部分消費性電子大宗用料不僅不擴產，甚至策略性的減產並轉向高階的車規或是工業級產品線以提升整體獲利能力。再加上部分日系供貨商選擇退出消費性市場，這些都造成整體產業的供貨出現缺口。

另一方面從需求端角度來看，雖然傳統的PC市場對於MLCC的需求仍維持平緩，但在其他的主要終端應用今年以來的需求都非常強勁，特別是在智慧手機、快充以及汽車電子這三大領域更為明顯。在這幾個領域不僅整體出貨套數增加，單板的MLCC使用量更是大幅提升，甚至達倍數成長，這對於本來就短缺的MLCC供應來說更是雪上加霜，進一步加劇了目前MLCC市場供需失衡的情況。

華新科技全球業務行銷暨後勤支援本部副總經理楊進興認為，從去年底到今年一季度，供應商嚴控品質，供貨受限，也使得整個市場出現MLCC緊缺狀態。

據陳佐銘介紹，國巨在產能、交期、價格上做出了相應的調整。國巨從去年第三季開始，每月的MLCC的接單出貨比(B/B ratio)即長期維持在1.1以上，今年以來有些月份甚至高達1.2，因此儘管我們的產線一直維持全稼動，但庫存水位仍持續在降低中。由於預期到今年的需求暢旺，因此國巨在去年就已經開始規劃擴產，但由於上游設備供貨商的交期長達半年甚至九個月，因此也無法很快的補上供貨缺口。

為對應客戶端持續湧進的訂單，國巨一般品交期已從原先的4~6周拉長至8~10周，高容產品則延長至12周以上、部份品項甚至長達24周。另外由於今年的原物料、包材、以及勞動成本皆呈現上漲，加上新台幣匯率波動影響，國巨也必須適度反映成本壓力，因此我們去年第四季開始已針經銷商施行兩波價格調整，今年第二季開始則適度反映在直接客戶上。

從供應情況來看，MLCC物料全球供貨缺口在5%左右, 為此，華新科產能將提升10%, 交期為12周, 由於原材料上漲MLCC價格也將上調，17年Q2起調價8-10%。

不久前，TDK針對所有中國區的代理商實施統一的MLCC價格策略。在發函中提到，TDK目前正在重組MLCC業務，這種業務重組需要採取多種措施。如製造地點的整合、改善工藝流程來提高生產效率和質量，以及材料/產品的報廢和製造。這些措施需要一定的投資，TDK已經進行了一年多的時間。為了可以持續投資，我們必須調整價格來避免赤字，同時也是為了MLCC業務在未來能夠進一步發展。據了解，TDK作為全球第五大廠，約佔全球7%的市場份額。

主要MLCC生產廠家包括美國基美(KEMET)；日本村田、太陽誘電、京瓷、丸和、TDK；韓國三星電機；台灣國巨、華新科、禾伸堂；大陸宇陽、風華高科、三環。其中，村田，太陽誘電位列全球前兩大MLCC廠商。MLCC的小型化及高容產品將極具市場價值。日系企業保持技術領先，台系、大陸廠商呈追趕態勢。

鑒於目前MLCC容值增加已趨近材料極限, 因此楊進興表示，發展趨勢改朝向提高可靠度方向開發, 例如 X5R (85C) --> X6S (105C)。小型化方面，01005 (0.4 x 0.2mm)市場應用已開始由手機與IC應用展開, 預計今年起會開始快速成長, 而更小型的元件如008004等,目前只有日系廠商投入開發。

早前，村田推出008004尺寸(0.25×0.125mm) MLCC產品，用於智能手機、可穿戴式設備、小型模塊設備等。008004尺寸(0.25×0.125mm) 與目前最小的01005尺寸(0.4×0.2mm) 相比較，貼裝佔有面積比率減小了大約1/2，通過削減貼裝佔有空間，有利於整機設備的小型化和低背化。

本土廠商方面，2015下半年宇陽已量產01005 0.1uF ,2016年中，宇陽已啟動008004超微型MLCC的預備研發工作。

陳佐銘表示，小型化及高容產品一直是國巨在技術上領先其他台系及陸資競爭對手的兩大指標。在小型化方面，國巨今年會持續延伸小型化的產品線並推出0201尺寸的10uF產品，明年也計劃量產01005尺寸的1uF產品。 另外我們也計劃提升01005及0201尺寸的產能，以對應在智能型手機、穿戴式設備以及RF模塊等等應用上對於小尺寸MLCC持續攀高的需求。值得一提的是，除了通用型的小型化產品外，國巨也將著重在無線應用相關的高頻01005及0201 MLCC的開發，讓我們的小型化產品線能夠更為齊全。

至於在高容方面，目前日系廠商仍是這個領域的領頭羊，但國巨會持續朝向縮短與日系廠商在高容值MLCC領域的技術差距，並提高國巨品牌在主流高容產品的可見度以及市佔率, 例如0402 10uF, 0603 22uF...等等 。另外，除了提高容值外，國巨另一個很重要的高容產品的發展方向提升是耐溫材質的能力，也就是在同樣尺寸及同樣容值下，由X5R材質提高到X6S甚至X7R，以符合在伺服器、工業設備以及汽車等應用領域對於高耐溫MLCC的廣泛需求。

數據顯示，預估全球多層陶瓷電容需求，2017年將上升至5521億個，與2016年相比，2017年MLCC需求量預估將再度增加106億個。而各廠家2016年產能可挖掘空間不到90億。在這種供不應求的局面下，供應商對客戶有哪些建議，預計缺貨行情將在何時得到緩解？

「一般來說，通常第二季是被動元件產業的傳統淡季，但目前市場供需失衡的情況已經頗為嚴重。接下來的第三季將是傳統消費性電子產品的出貨高峰，特別是我們預期隨著9月重量級手機品牌推出新產品而展開的拉貨潮，將對於市場上其他的終端需求出現排擠效應，整體市場供不應求的情況將更為嚴峻，屆時對於各個終端產品生產廠家供應鏈的考驗才剛開始。」 陳佐銘認為。

以陳佐銘個人的觀察，過去被動元件行業每幾年就會有一波景氣循環的榮景，但這次的MLCC的缺貨是來自於供需雙方結構性的變化，與過去的景氣循環所導致的缺貨較為不同，不僅供需失衡的情況會特別嚴重，期間也會拉得較長。預估缺貨情況可能將至少持續到明年第一季末。屆時若主要的MLCC供應廠家對於擴產還是繼續持保守態度的話，不排除今年缺貨的情況又會在明年下半年重演一波。

對於廣大的MLCC客戶群，陳佐銘建議首先要改變被動元件不會缺貨也不該漲價的舊觀念，因為今年的市場情況是相當的特殊。再者也要設法與公司內部或是客戶溝通，同意用接受漲價來確保供貨。畢竟MLCC占整個BOM的金額還是比較低，若是因為MLCC缺貨而造成整機無法順利出貨，這才是真正的得不償失。

而在接受價格調升的基礎上，最好能夠提前展開備貨計劃並拉長下單周期來減少缺貨的風險。特別是對於出貨高峰正好在今年9月或10月的客戶來說，更要提前設法把貨先備進來，以避免與重量級手機品牌的拉貨潮正面衝突。另外，在訂單操作的細節上，我會建議把訂單下長下足，並且以正式訂單取代call-off或是forecast備貨的方式，只要有貨就先拉進來，這些措施都有利於在MLCC生產廠家排單的優先順序。

就長期而言，在產品的用料設計上，除了增加每單顆用料可供應的廠商家數外，也要盡量避開較為冷門或是供貨商普遍不願生產的用料，例如1210以及1206尺寸，這些都可以提高萬一缺料在市場上尋找貨源的機會。

楊進興認為，預計2018年Q2市場行情將告一段落，在此之前，按照生產周期來計算，Q3生產, Q4鋪貨, 明年Q1 銷售, Q2 前客戶單位應提早下單。

除了需求持續強勁的智能手機外，像快充、車用、物聯網、工業應用甚至未來的5G通訊都是相當具有發展潛力的終端應用，也是國巨相當關注的重點領域。陳佐銘表示，我們會持續積極發展相關的MLCC產品來對應上述領域的需求，例如小型化、高壓、高頻、軟端子以及車用MLCC等等。這些都是在這些終端應用會被大量運用的MLCC產品，也是國巨投入研發以及產能布局的重點項目。

例如以目前最熱門的車用產品來說，近幾年傳統汽油車款的電子化程度大幅提高，不僅娛樂通訊數字化，連主要的動力控制、安全控制系統以及輔助駕駛系統也都逐漸全數電子化，這也使得MLCC的使用量呈現數倍的成長。車用電子所使用的MLCC產品除了汽車等級的一般品以及高容產品之外，同時也包括高壓、高頻、軟端子等等特殊品。展望未來，我們相信在全球環保意識抬頭以及政策引導下，未來電動車的滲透率也會逐年提升，屆時像電動車上的電池電源管理系統以及充電樁設備更會大幅增加對於高階車用MLCC的需求。

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