高通發布神U驍龍625的小兄弟晶元：驍龍450

在 6 月 28 日開幕的 2017 世界移動大會上海 MWCS 展會上，高通發布了一款全新的處理器：驍龍（Snapdragon）450。這是高通針對入門級主流市場打造的 400 系列處理器新品，相比上一代產品驍龍 435 相比，重點改進工藝、性能、續航和連接性方面。

根據高通介紹，驍龍 450 準確地說法不應該是處理器，而是移動平台，因為在該晶元包含了一系列組件，包括 CPU、GPU、DSP 和 LTE 數據機等，共同組成一枚一體式 SoC 系統級晶元。驍龍 450晶元採用了最新的 14 FinFET 工藝製程，理論上在保持同等續航的情況下有助於提升更多性能。

驍龍 450 相較於驍龍 430，主要改進有以下幾點：

- 八核 ARM Cortex A53 CPU 設計，CPU 性能提升 25%；

- 集成 Adreno 506 GPU，GPU 性能提升同樣是 25%；

- 改進電遠管理，續航延長 4 小時，遊戲功耗降低 30%；

- 支持 Quick Charge 3.0 快充技術，35分鐘可充電 80%。

- 支持 1300 萬+ 1300 萬像素雙攝像頭，支持 2100 萬像素單攝像頭；

- 支持混合自動對焦，支持背景虛化技術，支持慢動作視頻拍攝，最高可拍攝 1080p@60fps 視頻；

- 支持 1920×1080 像素的顯示屏；

- DSP 經過改進，多媒體、攝像頭和感測器功耗更低性能更強；

- 集成驍龍 X9 LTE數據機，上行和下行峰值分別達到 300Mbps 和 150Mbps，支持 2×20 MHz 載波聚合，支持 MU-MIMO 的 802.11ac Wi-Fi

- 支持 USB 3.0。

整體來看，驍龍450 的提升相當明顯，多個方面均有提升，性能差不多就是驍龍 625 的降頻版而已，而且在入門級的晶元上還採用了最新的 14 納米製程，這對於大量晶元還停留在 2x 納米工藝的聯發科來說是非常大的打擊。

最後高通表示，目前已有超過 1900 款採用驍龍 400 系列晶元的終端設計已經發布或正在開發中。驍龍 450 預計將於 2017 年第 3 季度開始商用出樣，並在今年年底搭載於消費終端中上市。

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