極具性價比的入門級VR一體機年底或將面世

最新 06-30

今天，知名的晶元廠商高通正式發布了一款新的晶元——驍龍450移動平台。據了解，驍龍450採用14nm製作工藝，這款晶元也是驍龍400系列首款採用該工藝的產品。

作為，驍龍450相較於驍龍435足足提高了將近4個小時的續航，CPU性能也提升了將近25%，GPU更是換裝了與驍龍625/626一致的Adreno 506，性能提升25%，功耗降低30%，可以說驍龍450是高通驍龍435的全新升級版毫不為過。

就CPU來說，驍龍450採用8核心A53架構，主頻最高1.8GHz，基帶升級到X9 LTE，DSP升級為Hexagon 546，新增USB 3.0支持，快充技術為QC3.0。同時高通還表示這款處理器將於今年的年底進行發售，並將有很大的可能性適配VR。

目前，VR硬體高昂的售價把大部分的潛在消費者都拒之門外，說到底還是由於VR適配的供應商較少的緣故，就拿18年前的智能手機來講，前期技術研發成本較為高昂這就導致了產品的價格也相對較高，驍龍450的出現對VR硬體產業來說就如同是天降甘霖一般，入門級的處理器未來搭載入門級的VR產品將大大的提高產品的性價比。

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