華為海思和聯發科晶元為什麼一直玩不過高通晶元？

高通驍龍人家多年以來技術比較認可，大家都知道很好用好功率低，聯發科呢，處理器是不錯的，但是高功高，不穩定發熱就降頻，要是把發熱控制好，還是比較不錯的，華為麒麟，畢竟是國產，我們都要支持一下，以後會跟曉龍一拼，麒麟950和960都是非常給力的，希望麒麟處理器，越做越好。這只是我個人的了解，有哪裡不對還要你們多多指教。

這個並不是空穴來風，我們都知道，高通的驍龍處理器一直都是三星代工，台積電一直都不服。因為在iPhone6S上已經證明了三星的工藝輸給了台積電。但今年台積電代工的三款10納米工藝處理器似乎都不是很順利，聯發科的X30，華為的麒麟970，還有蘋果的A11，目前來看只有蘋果的A11能夠正常伴隨iPhone8發布，而麒麟970也不知道能不能按時的配備。

我們知道高通崛起聯發科衰落的時間點是在手機從2G網路進入到3G網路時代，憑藉著在CDMA等網路專利方面的豐富積累，高通一舉成為晶元方面的霸主，把競爭對手德州儀器、英偉達擠出手機晶元市場。

聯發科因為跟高通簽了未授權專利協議活了下來，由於中國市場是全球最大的智能手機市場，網路複雜，手機廠商生產的手機必須要符合運營商制定的網路標準，聯發科的晶元雖然便宜但是網路支持方面不及高通全面，所以手機廠商們只能選用高通的晶元了。

市場形象：聯發科雖然出生比高通晚，但是成名卻比高通早，聯發科早期為了快速佔領市場，推出了優秀的軟硬體結合的Turnkey方案，深受廣大山寨廠商歡迎，造就了中國2G網路時代山寨機的輝煌，因此聯發科被稱為「山寨機之王」。

到了3G網路時代，由於聯發科沒有拿出市場滿意的產品，因此人們對於聯發科的印象還是停留在山寨機時代，買搭載聯發科晶元的手機會被人誤認為購買了山寨機。

實際上2016年，聯發科整體發展非常出色，雖然高端系列無法匹敵高通。但是中低端市場佔據了極大的市場份額。不過2017聯發科至今都顯得比較被動，曾經的大客戶OPPO、vivo都有轉投高通的趨勢，最新的走量機型R11也採用了驍龍660處理器。

不過憑藉這一關鍵黑科技，聯發科也有扭轉局勢的苗頭。下半年還有衝擊高端市場的Helio X30處理器，另外入門級的Helio P系列也有規劃。所以下半年如果聯發科平台都支持 「雙卡雙待雙4G雙通」 ，並且性能和性價比又結合得很好，那麼聯發科是大有機會彎道超車的！

而也有一種可能就是10納米工藝台積電不怎麼看得上眼，直接研發7納米工藝這也是很有可能的，那麼聯發科透露這個消息，就能讓人產生聯想了。。麒麟970和蘋果A11也會是7納米工藝？

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