比快充更快！高通發布QC4＋快充標準

作為驍龍 SoC 的一個附加賣點，高通一直樂於向大家推送最新的快充技術。於是在發布 QC 4.0 標準短短 6 個月之後，該公司現又推出了升級版的 QC 4+ 標準。值得一提的是，QC 4+ 並不需要搭配全新的晶元使用，因此 QC 4.0 的配件和設備製造商們可以輕鬆兼容、享受到提速 15% 的樂趣。QC 4+ 主要有三大改進，即「雙充」（Dual Charge）、「智能熱平衡」（Intelligent Thermal Balancing）、以及「高級安全特性」（Advanced Safety Features）。

其實「雙充」在上一快充版本（QC4.0）中就已經是個『可選項』，但它現已變得更強大。

而「智能熱平衡」可以讓電流選擇雙充中最涼快的路徑，讓設備在充電時又快又低溫。

至於「高級安全特性」，它可以同時監測手機端和接頭處的溫度，防止設備過熱或短路造成的損傷。

高通聲稱，採用 QC 4+ 技術的設備，其充電可提速 15%、效率高出 30%、且溫度降低 3℃（5℉）。

遺憾的是，我們不大可能通過一個簡單的軟體更新，就讓當前設備享受到最新技術帶來的福利，因為設備的硬體部分仍需要得到加強。

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