順絡拍磚：為什麼要搞氧化鋯陶瓷手機背板？

氧化鋯陶瓷作為一種新興的材質，進入手機產業鏈，備受矚目的同時也備受爭議。市面上已經有許多機型搭載了氧化鋯陶瓷作為指紋識別蓋板，但應用了氧化鋯陶瓷背板的手機型號卻是屈指可數的，如華為Ascend P7陶瓷版、OnePlus X 陶瓷版，小米5尊享版，還有一直沒有上架的小米6陶瓷版等等（小米7說不定都要忍不住先出娘胎了，小米要拋棄它的米6尊享版了么？哈哈）。

他們都有著一樣的命運：下架快。

圖1 OnePlus X陶瓷版 (無在售新機)

陶瓷版機型上架慢，下架快，或許這跟陶瓷背板的加工工藝複雜、廢品率高有關，且不論成本有多高，就說手機更新的這麼迅速，等塊背板出來，都出下一代機子了，陶瓷背板的供應速度著實是跟不上的。至於它為啥供應不上來，我們有了做了幾個猜想，也有很多大牛拍磚了，感興趣可以戳「氧化鋯陶瓷手機背板千呼萬喚出不來，是哪裡卡了殼？」了解。

既然這塊陶瓷背板生產工藝複雜，製備成本那麼高，為啥還是受到了萬千寵愛呢？今天我們取來順絡電子拍的「板磚」及小編的一些見解來告訴大家，為什麼要搞氧化鋯陶瓷手機背板。

一、首先是陶瓷材料的特徵

陶瓷材料具有手感好、硬度高、耐磨損、品相高雅、無信號屏蔽（相對於金屬背板而言）等特點。陶瓷材料可以賦予手機背板更加優秀的耐磨性，較少出現玻璃、塑料及鋁合金、不鏽鋼等那樣的劃痕。

其次手機作為一個消費品，已經慢慢從硬體大戰轉化為顏值大戰，當硬體搭載已經滿足日常所需，沒有得質的飛躍後，顏值大戰也就悄然開始。好的顏值，獨特的品相，自然能得到更多的關注。陶瓷材料作為一種新型材料，應用於機身設計也算是一種新的ID突破。

因此，陶瓷在使用性能及外觀上均能初步滿足背板的設計要求。雖然氧化鋯陶瓷的脆性、導熱率低及加工工藝等依舊存在瓶頸，但工藝確實正在逐步進步中。

二、幾大質疑之聲與材料對比分析

有圈友提出質疑，為啥非要用陶瓷做手機背板？1、手機散熱問題如何解決？2、機身耐摔性能如何解決？3手機輕量化問題如何處理？4氧化鋯中鈾釷鐳放射性量解決？5整機製造成本會降低？6.陶瓷背板費九牛二虎之力，到底對手機真實性能有哪方面提升呦？

面對幾大質疑之聲，小編先丟出兩個順絡電子整合的數據資料。見下圖2、圖3。

圖2 幾大背板材質 物理特性

圖3 幾大背板材質對比及區別

1、手機散熱問題如何解決？

目前主流廠商的手機背板方案是金屬背板或陶瓷背板，對比圖2，室溫下鋼化玻璃的導熱率比氧化鋯陶瓷更低。雖然陶瓷背板導熱率比不上金屬背板，但既然玻璃背板能使用，陶瓷背板在散熱上也是能達到使用要求的。

不過散熱性的確也是現在陶瓷背板的一個研究熱點。

2、手機輕量化問題如何處理及機身耐摔性能如何解決？

陶瓷的脆性，應當是目前最困擾的一個問題了，目前的處理方案是將陶瓷背板做得儘可能薄來減輕重量，因此機身輕量化問題不存在困擾。背板做薄，陶瓷背板的耐摔能力就下降了，看圖3，跌落測試沒有問題，能滿足應用。目前韌性也正在突破，哈哈，說不定可以用來砸核桃。

當然，如果是買來砸核桃的，我建議你買個鎚子更好一點，樓主親測可用，砸壞不賠錢。

3、氧化鋯中鈾釷鐳放射性量解決？

氧化鋯中的輻射相對於家裡的地板磚及各種電磁輻射完全不是事，背板製備商對原料可是有把控的，就像烤瓷牙用的氧化鋯陶瓷，輻射是非常小的，完全不會傷害人體。

擔心的可以買件防輻射服，需要淘寶鏈接可以留言小編。

4、整機製造成本會降低？

陶瓷版定位是高端機，所以我們不說成本，只講利潤。哈哈，開玩笑的，隨著氧化鋯粉體製備、陶瓷成型及燒結工藝的進步，這些問題抵擋不了氧化鋯想做一塊手機背板的願望。

5.陶瓷背板費九牛二虎之力，到底對手機真實性能有哪方面提升呦？

如上已經說完了我想說的提升。

最後，我認為質疑之聲的確也是存在一定道理，工程師們也正逐個擊破這些不完美之處，但人類已經抵擋不了陶瓷背板這陣狂風了。

三、陶瓷加工困難，手機ID設計受限該如何處理？

1、建議產品不要設計為3D的弧面。

2、建議孔或槽的不小於0.8mm。

3、為保證強度，建議孔間距不小於5mm，孔離邊緣距離不小於3mm。

4、邊緣設計儘可能設計成C角或者R角，目前測試的結果R角的穩定性更好。

5、為節約成本和提高可靠性，建議產品厚度設計為0.6±0.05mm。

6、建議儘可能減少方形孔和槽。

參考資料

高端手機材質引領者—氧化鋯陶瓷?順絡電子

粉體圈 作者：小白

粉體圈--粉體從業人員的生意和生活圈子

（備註：公司名+加群）

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