華為海思655和高通驍龍625差別在哪，中低端市場競爭越加激烈

驍龍625 和海思655 是目前中端手機首要選擇晶元之一。其中驍龍625 代表機型有小米 Note 4 、OPPO R9s 等熱門機型，海思655 就只有 Honor 6X 、 華為P10 lite 等華為機型搭載，都是目前中低端熱賣機型，在本地市場都取得不錯的銷量。面對相同的競爭市場，驍龍625 和海思655 在性能上到底有多少差距呢？

晶元製程工藝上， 海思 655 採用比較保守的 16nm FinFET Plus 工藝製程，由 TSMC 代工，採用了 big。LITTLE 架構， 64bit 八核心，4個 2.1 Ghz A53 搭配 4個 1.7Ghz A51 ，還有追加 i5 協處理器架構，可以用更低的功耗來啟動手機里任何的感應器。GPU 則採用了 Mali T830-MP2 ，一樣擁有華為自已的快速充電協議。

相比之下驍龍625 處理器架構就顯得比較先進。 採用了 14nm LPP 製程工藝，也是首個採用此工藝的中低端手機處理器晶元，內置一樣有8核心， 都是 2.0Ghz A53，沒有分大小，透過智能化分配處理器每一個晶元任務強度，可以實現八核心火力全開。GPU 方面則是使用自家的 Adreno 506，性能和 apps 支援度也會比較好。最高支持 Cat.7 LTE 行動網路，可以實現最高 300Mbps 的下載速度和 150Mbps 上載速度，支持 802.11 ac Wi-Fi，支持高通 Quick Charge 3.0 快速充電協議。

根據基本參數來看，高通驍龍625 的優勢相比起華為海思來得更大，採用更先進的 14nm 工藝，工藝提升讓在相同處理器晶元比起普遍的 28nm 或者 16nm 的晶元來得小。另外支持的 QC3.0 快充，普及度相比起海思 655的自家華為快充來得更普遍，更適合推廣。

雖然海思 655 晶元和驍龍625 都是處在相同的條件的市場中，無形中也讓這兩款晶元的手機都避免不了的直接競爭。有人說海思 655 只是獨家供應給華為手機而已，對高通驍龍的手機不會造成很大的影響。但是現在用戶買手機，配置是首要考量之一，配置好壞很大會影響到用戶對手機的選擇。身為用戶的你們，配置是否是你們優先考慮的選項之一呢？

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