高通驍龍450都用上14nm了，聯發科還在20nm里掙扎！

以下內容由資深科技行業觀察者蘇葉南傾情奉獻。

說起手機處理器，高通和聯發科是兩個絕對繞不過的大佬。

而作為移動晶元界的兩位巨擘，二者的交集也頗多，例如同樣成長於智能手機快速發展的時代，也都同樣經歷過成長與輝煌、崛起和轉型。不同的是，自驍龍650發布以來，高通越來越顯示出自己的強勢，先是將藍綠打車綁上自己的戰車，接著又推出驍龍660等一系列次旗艦Soc猛懟聯發科；而偏安台灣的聯發科，似乎越來越力不從心，接連失城喪地，就連魅族這個老隊友，也頗有離心之勢。

趁你病，要你病，一向強勢的高通更不會錯過這個趁勝追擊的好機會。驍龍450的發布，更是再一次對聯發科造成了暴擊！

最近，高通在2017世界移動大會上海（MWC上海2017）正式推出全新的高通驍龍450 移動平台。作為驍龍435的全新升級版，驍龍450進行了全方位的改進，其採用8核心A53架構，主頻最高1.8GHz，CPU性能提升25%；圖形方面則向驍龍625看齊，用上了同款的Andreno 506 GPU，功耗銳降30%。網路連接上，驍龍450集成X9 LTE數據機，搭載四載波聚合，能夠輕鬆實現下行300Mbps和上行150Mbps的峰值速度，此外還支持MU-MIMO的802.11ac。更值得一提的是，驍龍450還集成了高通QC 3.0，35分鐘即可充至80%，另外其還支持增強的1300+1300萬像素雙攝像頭、或高達2100萬像素的單攝像頭，緊跟時下雙攝潮流！

可以看出，作為一款定位低端的處理器，驍龍450幾乎獲得了中端Soc的待遇，快充、雙攝、X9 LTE Modem，驍龍450一個都不缺，完全就是一個低配版的驍龍625處理器。然而這還並不是全部，最大的重點是——連驍龍450都用上14nm製程了！沒錯，這也意味著，由此以後，高通徹底告別20nm工藝，全系進入14nm時代！

高通用力這麼猛，最鬱悶的是誰呢？當然就是聯發科了。在高通的步步緊逼下，聯發科本就力不從心，迄今為止能夠拿得出手的也無非P20P25兩款處理器，至於X20、X25兩款所謂「全球首發」的三叢集十核Soc，雖然噱頭很足，但早就不復當年之勇了，另外其20nm的製程也被不少用戶詬病已久，尤其是耗電發熱問題，更是大受吐槽！

不過，聯發科也不是無路可走了，至少現在還攥著X30這張王牌。作為最後的反擊，X30可是被聯發科寄予厚望，其採用10nm先進位程，繼續十核架構，具體包括兩顆2.5GHz的Cortex-A73核心、四顆2.2GHz的A53核心以及4顆1.9GHz的A35核心，GPU則是專門定製的PowerVR7XTP-MT4GPU，主頻為800MHz，另外該晶元在功能上還支持包括4K屏、8GBRAM、UFS2.1、LTECat.10450Mbps基帶等主流的需求，整體而言還是十分強悍的！

現在唯一的問題就是：X30什麼時候能夠上市，要知道，驍龍835可早就全面鋪貨了啊！高通比你強還比你快，聯發科真讓人著急！最後蜀黍只想說：加油吧，聯發科，輸了前面我們給你補過的機會，輸了這局想要東山再起可就難了！

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