高通發布全新音頻和揚聲器平台

6月14日下午，在深圳舉辦的Qualcomm語音和音樂開發者大會上，高通公司宣布推出全新智能音頻平台，幫助製造商加速智能和聯網揚聲器的開發與商用。這一靈活的解決方案可提供基於APQ8009和APQ8017的兩個高通系統級晶元（SoC）選項，以及一系列軟體配置，旨在支持OEM廠商跨不同產品層級和類別，打造真正優化的智能揚聲器。該集成平台具備處理能力、連接選項、語音用戶界面和頂級音頻技術的獨特組合，幫助滿足消費者對具有綜合特性、高度直觀的智能揚聲器日益增長的需求。

這一集成式的高品質性能語音解決方案旨在通過高度響應的語音激活與波束成形技術，提供先進的多麥克風遠場語音功能。該平台的語音軟體還包含了迴音消除、雜訊抑制和「打斷」功能，在吵鬧或嘈雜的環境中支持可靠的語音界面，甚至當用戶遠離智能揚聲器時也可實現。

此外，高通宣布向已有的廣泛音頻系統級晶元（SoC）平台產品組合中新增多款主要產品。每款平台都可單獨定製以支持新的市場需求，其中第一款方案提供顯著提升的處理性能；第二款可在固定功能ROM的價位上，支持可編程的靈活性；第三款解決方案可支持開發卓越音質的有線USB-C音頻設備。這些平台還面向具體應用與用例進行設計，包括下一代高性能耳機與揚聲器、具有綜合性能的中端耳機與揚聲器，以及有線USB-C耳機。

CSRA68100是公司面向頂級無線揚聲器與耳機設計的下一代高性能單晶元藍牙音頻可編程平台，相較其前代產品，可提供四倍的DSP處理能力，以及強大的32位專用開發者應用處理器。此平台向OEM廠商提供更加豐富的編程資源，並使其能夠開發具有獨特差異化特性的應用。該高度集成的平台還支持綜合選擇的連接、系統處理、音頻處理和功率管理資源。該平台包括下一代音頻開發工具包（ADK）ADK6.0，可向開發者提供一套由藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）認證的應用和配置文件，以及一個多處理器軟體開發環境、工具鏈和音頻DSP框架。該全新工具包將簡化並增強開發體驗，加速可使多個功能同時運行的用例設計，通過功能間的簡單切換，創造豐富的終端用戶體驗。

QCC3XXX是全新的入門級可編程音頻SoC平台系列，可在頗具競爭力的價位支持藍牙耳機和揚聲器。這些設備將能支持一系列豐富特性、用例和定製化功能，幫助OEM廠商面向細分市場開發獨特的產品，不再受限於ROM晶元固化的功能。QCC3XXX系列包括八款SoC，其中三款支持藍牙揚聲器應用，五款支持藍牙耳機應用。配合Qualcomm的開發工具包，這些設備旨在提供一個靈活的平台，幫助設計高品質的藍牙音頻產品。QCC3XXX系列旨在支持消費者以最經濟的價位享受到聽音設備中的先進技術。

高通同日推出支持高解析度音頻設備的下一代DDFA音頻放大器技術，包括無線揚聲器、條形音箱（soundbar）、聯網音頻和耳機放大器。

儘管傳統的D類放大器具有很高功效，但它們通常不能提供傳統線性放大器所支持的音質。DDFA的全數字化脈寬調製器（Pulse Width Modulation，PWM）和專有閉環架構彌補了電源級和輸出級的非線性，在保留D類放大器優勢的同時，提供了更高保真的音頻和更高的設計靈活性。

下一代DDFA將集成於CSRA6620系統級晶元（SoC）。CSRA6620是一個高度集成的平台，包括支持八路聲道輸入和兩路聲道輸出的DDFA控制器、微控制器和可配置的音頻處理器。與此前相比，上述特性均有助於OEM廠商以更低的複雜程度和更經濟的方式，集成業界最佳的放大器性能。全新CSRA6620平台採用了9毫米*9毫米的方形QFN封裝，使其完美適用於外形更小的產品，並為諸多全新類別及應用帶來極高的音頻性能。

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