一加5拆解：屏幕到底裝沒裝反？

最新 07-14

還原科技本質，探究產品真相。大家好，歡迎來到愛玩客，我是考拉。近期，關於一加5「果凍屏」效應的問題不斷發酵，多家國外媒體報道稱，部分一加5手機出現了「果凍屏」現象。所謂「果凍屏」，是指手指在上下滑動的時候，圖片和文字有被拉伸的現象，就好像果凍一樣。隨後，網上又傳出一加5屏幕裝反了的新聞。那麼，一加5的屏幕到底裝沒裝反？果凍屏是否與屏幕裝配有關呢？本期，我們就通過拆解來找尋答案。

此次拆解的是一台零售版一加5，顏色為月岩灰，也就是64GB+6GB的版本，購買之後未開封就直接上了工作台，考拉都沒來得及開機看看，心痛三秒鐘。有了拆解R11的經驗，就知道一加5應該也不那麼好對付。果不其然，取下SIM卡槽和底部的固定螺絲之後，用吸盤試了好幾次，外殼都紋絲未動。就在我準備用風槍加熱的時候，發現手指摳動後蓋會出現一條細微的縫隙，誒，有門兒。反覆幾次終於摳開了後蓋，咦，說好的不幹膠呢？然而……並沒有……

一加5後蓋之所以難打開，主要是因為它使用了大量的卡扣，而厚實的金屬後蓋不像塑料那樣具有極強的延展性，邊緣又是向內收緊的造型，所以扣合非常緊。不過，它並沒有像R11那樣在邊緣加一圈不幹膠，而是僅具備一層黑色密封泡棉，以提高密閉效果，填充卡扣之外剩餘的空間。拆解復原之後發現，防水性依舊得到了保留，這裡要點個贊。

對於這個後蓋，還有幾點需要說一下：

1、其整體造型較前代更加圓潤，弧形後背、大弧度C角、硬朗直線邊框，帶來了舒適的握持手感，只不過太像iPhone 7 Plus，成為其外觀最大的槽點；

2、分離後蓋的時候需要注意，上面還集成了一條FPC與主板相連，需要先拆卸主板BTB上的金屬擋板，然後斷開FPC，才能完全分離；

3、這條FPC實際上集成了USB和耳機介面，一加5在採用Type-C介面並具備防水的同時，保留了3.5mm耳機介面，這點是用戶所喜聞樂見的。而這種將USB介面集成在後蓋內側的設計，還是非常少見的，一般來說要麼是直接集成在副板上，要麼就是通過螺絲固定在總成底部，而這條FPC本身的用料也屬上乘；

4、Type-C介面末端有一個紅色橡膠圈，主要是起到了防塵防水的作用；

5、後蓋內側多處使用泡棉和橡膠墊，都是為了主板和部件的穩固；

6、後蓋內可以看到明顯CNC切割打磨留下的痕迹，而對應主板和部件的位置都預留了凹槽；

7、後蓋外側中間部分，在出廠時貼了一個長方形的串號貼紙，撕下來很輕鬆，但會留下明顯的印記，就是跟旁邊存在細微色差，需要用酒精反覆擦拭才能弄掉，這點要吐槽一下，考拉個人感覺它完全可以貼在背部那層透明的塑料膜上；

8、關於這個月岩灰的配色，有用戶反映視覺上會有點泛紫的感覺，從調色和噴塗工藝的角度來看，它是一種接近黑色的灰色，廠商為了尋求差異化，都會嘗試幾十種調色，以得到一個最佳值。而目前這種效果，正是調色後的結果，在不同的角度，會有不同的顏色呈現。

拆解繼續，一加5內部是標準的三段式設計，剛剛前面提到的那個金屬擋板，不僅遮蓋了那條FPC的連接器，同時還包括電池、液晶模組。不過，這個金屬擋板給拆裝帶來了不小的麻煩，一是不好下手；二是得照顧FPC，避免損傷；三是擋板本身設計欠考慮，兩邊都是插入固定，這樣在安裝時就得先把擋板捏彎了才能裝進去，隨之而來的問題就是它會變成拱形，我們手上這台，在打開後蓋時就發現擋板是彎的，後續復原也著實費了番功夫。而主板背面還有一根FPC，是用來連通副板的，這點需要注意。

斷開包括雙攝在內的所有BTB以及射頻接頭，擰掉所有螺絲，就可以取下主板了。老規矩，來說說主板上的核心晶元，此次一加5大部分屏蔽罩是焊死的，如果要打開就得破壞主板屏蔽罩，好在較大的兩顆還是可以看到的，其中最大的一顆，標有SEC719的，便是堆疊封裝的驍龍835和6GB LPDDR4X運行內存，這顆內存來自於三星。而旁邊稍小的一顆，標有SEC716的，是64GB三星UFS 2.1快閃記憶體。

SOC旁邊，印有高通LOGO的是WTR5975射頻收發器，這顆射頻收發器，跟三星S8+上用的是同款IC，包括小米6用的也是它。其實，在這部分共集成了射頻收發、射頻功放、濾波器、天線開關等組件，一加5支持6模34頻全球主流4G頻段，對天線和射頻電路設計要求極為苛刻。

WTR5975左側，屏蔽罩內是NXP的TFA9890A，D類音頻放大器，OPPO R11和vivo X5Max上用的也是同款晶元。

而在SOC右側的屏蔽罩下，覆蓋的便是DASH閃充的核心，來自TI的SO003 PHVG微處理器（MCU），實際上在一加3的時候，也有使用過這顆IC，那時它被裝在了充電器裡面，主要是用於動態調控和識別充電方案，一加5可以保證在亮屏充電時功率不下降，最高為20W，而DASH閃充屬於低壓高電流快充，優勢就在於降低電量損耗，理論上可以更好地控制溫度。

反過來看另一面，中間最大的區域覆蓋有PM8998和PMI8998電源控制IC，這個組合跟小米6一樣，不難發現，同一時期、同一平台的旗艦機，內部的核心晶元會有很多是相同的，尤其搭載高通SOC的產品，基本都是一套高通全家桶，而現在主流高端機多數會採用雙電源控制IC，以保證手機的穩定性。

電源控制器左側的兩小塊屏蔽罩內，分別是高通WCN 3990 WiFi/藍牙晶元，以及高通WCD9335音頻解碼晶元，前者集成了包括藍牙、WiFi、調頻收音機以及射頻等功能，最初發布時就是為了配合驍龍835，屬於配套解決方案，以強化WiFi性能。同時，它也是首個認證的藍牙5.0商用解決方案，提供傳輸速度上限為24Mbps，是藍牙4.2 LTE版本的兩倍。功耗相較之前降低了60%，LTE/LAA/Wi-Fi可以共享天線設計，減少手機中天線的使用。此外，Wi-Fi方面如果有額外配套晶元支持的話，能夠實現最高4.6Gbps的802.11ad Wi-Fi。後者實際上是驍龍820配套的音頻解碼器，之前一加3用的就是這顆，而與驍龍835配套的則是WCD9341，至於為什麼一加5選擇了上一代的WCD9335，而沒有用WCD9341，就不得而知了。電源控制器右側上方屏蔽罩內，是NFC模塊，下方則是高通QET4100包絡跟蹤器，配合WTR5975構成一個完整的通信解決方案。

在主板上，除了晶元之外，還連接著一個重要部件：攝像頭。此次，一加5採用了廣角+長焦的雙攝鏡頭，後置廣角為1600萬像素，IMX 398，F/1.7光圈，DCAF雙核對焦，後置長焦為2000萬像素，IMX 350，F/2.6光圈，PDAF相位對焦。前置鏡頭為1600萬像素，IMX 371，F/2.0光圈，EIS電子防抖。

關於主板，還有幾點要說一下，首先，就是雙攝旁邊有一個很小的連接器，接頭為綠色，連接處的形狀有點像射頻，之前在其他手機上並未見到過這種設計，最初從位置判斷，感覺應該跟NFC有關。後經確認，是多條天線集成在了一起，其中核心的是GPS天線。這種多合一的集成，大大節省了空間和天線的使用。

其次，在主板下方位置，液晶模組BTB機座旁邊還有一個豎狀的機座，最開始沒注意，以為是哪條FPC的連接器，可在復原的時候發現並無與之對應的FPC或者部件，後蓋內側對應位置也是空白的，這不禁讓人疑惑。後經多方查閱資料得知，這個機座實際上是一個檢測座，由於一加5搭載了最新的驍龍835平台，很多參數和功能需要調試，而這個介面是用來連接測試設備的，以便分析主板的狀態。

另外，在外殼內側有大量觸點，而主板、副板上也對應有諸多彈片，一部分是為了實現功能，但更多還是用於信號溢出。同時，此次一加5主板散熱做得很到位，既有銅箔、散熱片，也有硅脂。主板本身設計規整緊湊，擁有極高的集成度，絕大多數晶元都是目前最新最高端的，PCB用料足。

下面來到副板部分，搞定所有螺絲，音腔就可以拿下來了，該音腔尺寸較大，背面還有一個用於連接的觸點。而副板反倒很小，也在意料之中，USB介面並未集成，除去音腔佔據的位置，自然剩不了多少。副板上集成有一個連接主板PCB的機座，指紋識別模組介面，射頻線介面，以及麥克風。

在副板左側，還有一個單獨的BTB與一條柔性FPC連接，這便是屏幕的BTB連接器，外界熱議的一加5屏幕裝反了，就是因為這個連接器位於底部，那麼，到底有沒有裝反呢？看字面意思，裝反了容易理解成「物理式」的裝反，比如上下顛倒，產線組裝的時候把屏幕總成調了個個兒，但實際上這是不可能的，因為反轉總成之後，連接器也就跟著反轉，沒地兒連接，是不可能組裝的。而另一種裝反，即液晶屏幕在總成內部裝反了，實際上也是不可能的，因為如果裝反的話，液晶面板是無法正常顯示的，或者圖像倒置，出廠時屏幕檢測那關就過不了，至少目前還沒有用戶反映這種情況。

從技術角度來說，屏幕總成大體由液晶屏幕、FPC、外屏玻璃、金屬框架等部分構成，液晶屏本身確實是有正反向之分的，即在生產後，正常顯示有正反之分，連接主板的FPC則是加裝在液晶屏上。而一加5的這塊屏幕，初始狀態下FPC應該位於底部，也就是說現在的狀態屬於正裝。與它屏幕型號相同的一加3T，由於內部空間結構的問題，只能讓FPC從上部與主板進行連接，這個時候一加3T的屏幕就得倒裝，為了保證使用沒問題，需要對屏幕顯示方向重新調整，也就是靠軟體和代碼把方向調過來，然後再跟PFC裝在一起，即所謂的倒裝。

簡而言之就是，液晶屏本身有正反，而它與FPC是兩部分，FPC的位置會根據內部結構設計的需求進行調整，無論FPC放在上面還是下面，都不會對顯示方向產生影響，因為組裝前可以通過軟體和代碼調整，以迎合FPC的位置，實現正常顯示，然後再組裝成一個整體，加上金屬框架、外屏玻璃，便是一個完整的屏幕總成。液晶屏幕倒裝裝配是通過物理手段實現，顯示的方向則可以通過軟體和代碼調整實現。產線工人在拿到屏幕總成時，是不會把總成裝反的，因為反了根本裝不上，跟拼圖和樂高是一個道理。例如，谷歌的Pixel XL、三星S8、OPPO R11的FPC都位於底部，從原理上講顯示屏正裝和倒裝跟顯示效果之間沒有必然的聯繫。至於果凍效應的產生，受多方面因素影響，主要包括屏幕的刷新率、顯示的相關代碼和參數，還包括屏幕本身所採用的顯示技術。

回到現實當中，其實用戶有如此大的反應，真的僅僅是因為果凍效應么？非也，從實際體驗來說，並沒有對手機功能或者使用造成絕對性影響，或者說是故障，對於屏幕顯示效果的觀感會因為每個人而有所不同，國外媒體的報道，消費者的糾結，還是集中在一加官方的態度和反應。這個問題後續固件升級怎麼解決？如何進行優化？才是大家關注的。