戰神Z6散熱為何狂被吐槽？讓我們拆開一探究竟

前不久寫了一篇關於神舟戰神的評測文章和一篇關於戰神Z6的消費者報告，無論是各位客官老爺的留言還是各大電商的用戶評價，都在針對神舟戰神的散熱進行討論，那麼今天我就將手中的這台神舟戰神Z6-KP5GT拆開看一看，為何大家都在紛紛吐槽散熱不好，到底是被黑粉帶了節奏，還是因為...？

神舟 戰神Z6-KP5GT參考價：讀取中...圖片點評報價參數概覽

我們使用Furmark對這台神舟戰神Z6-KP5GT進行拷機測試，在運行了30分鐘之後，用紅外線測溫儀對它進行溫度測試。

通過繪製的溫度圖我們可以看出，機身正面的高溫區集中在右側出風口位置，最高溫度為46.2℃，常用的WASD鍵附近溫度僅為32.3℃，在玩遊戲時完全不會造成影響，但使用滑鼠的右手可就有的受了。

而D面的高溫區則同樣在機身側面出風口的位置，最高溫度為48.3℃。i5+1050的發熱量不算太高，雖然不影響使用體驗，但如果有些消費者買了同樣模具的i7版本，散熱就很成問題了。

這台神舟戰神Z6-KP5GT使用了英特爾第七代Core i5-7300HQ處理器，GTX 1050 2GB顯卡，8GB內存和1TB HDD+128GB SSD的硬碟，屏幕採用了一塊15.6英寸1080P的TN屏。

不得不說神舟戰神的性價比一直特別高，消費者能夠用相對很低的價格體驗到不錯的CPU和GPU，但在其他方面嘛...

機身的左側擁有電源介面、網線介面、2個DP介面、HDMI介面、Type-C介面、USB 3.0介面和SD卡讀卡器。

機身的右側則是USB 3.0介面、USB 2.0介面、耳機介面和麥克風介面。機身右側的大部分面積被一個出風口佔領，在長時間使用的時候風會一直對著使用滑鼠的右手吹，有些影響使用體驗。

機身背面的通風口面積實在算不上大，較高的膠墊把機身底部墊高了一些，這樣對於機身底部的空氣流通有著不小的幫助。

拆下背部所有的螺絲，就能夠取下背板了，整個機身內部一覽無餘。在拆除完螺絲後，要用塑料片小心的將底板四周慢慢翹起，注意不要用太大力氣，要不然容易將卡扣弄壞。

在拆卸D面的時候，要注意電池倉這裡的三顆螺絲，需要取下後才能將D面取下。

我們先從機身右下角的SSD開始拆，把紅框內的螺絲拿掉就能輕鬆將SSD取下了，在後期更換的時候非常方便。

雖然有一塊SSD，但這塊SSD的速度真的是...非常一般。

在SSD下面給這麼一塊厚厚的硅脂說明其實神舟也是非常注意散熱這個問題的，但為何整體效果依舊不佳呢？讓我們接著往下拆拆看。

接下來我們對內存條進行拆解，內存條的拆卸應該是每台筆記本最容易拆卸的地方，因為它並沒有螺絲固定，而是通過兩邊的卡槽進行拆卸。

神舟戰神使用了一塊鎂光旗下的英睿達內存條，規格為8GB DDR4 2400MHz。後期如果想加裝內存盡量選擇同品牌同規格的產品，這一點一定要注意。

SSD的拆除也同樣是把上面的螺絲取下，就可以拿下來了。這台神舟戰神採用了1TB HDD+128GB SSD的搭配，在保證系統運行速度的同時也能夠增加儲存空間。

接下來我們將無線模塊拆除，和SSD一樣把左側的螺絲取下就能輕鬆拿下無線模塊但要記住黑白兩根線的位置不要裝錯了。

下面就可以對散熱銅管進行拆卸了，只需要將覆蓋在晶元上銅管的螺絲取下，就能夠直接將散熱銅管拆下來。雖然採用了雙風扇的設計，但一共只有2根銅管。

儘管散熱銅管上的硅脂很厚也很多，但這都什麼年代了，還給我單銅管散熱是不是有些說不過去？而且銅管的面積也不算大，當然散熱效果嗷嗷的差了！

雖然在晶元上也塗了很厚的散熱硅脂，但依然無法彌補單銅管散熱量的不足。

接下來我們就可以將風扇拆下來了，在拆解的時候要注意先將排線取下再進行拆解，免得忘記拔排線將風扇損壞。

右側風扇的排線附近十分混亂，為了固定排線還貼著很多透明膠條，這樣的做法真的顯得特別掉價。主板走線在設計的時候看起來也不是很走心。

每個風扇上面有兩顆螺絲進行固定，取下後就能將風扇拆除。在長期使用以後進行清灰時可以很輕鬆。

拆除到這裡就是全部可以輕鬆拆除的地方了，並且所有可能後期要進行加裝的地方也都十分好拆。如果想要將主板取下，在主板另一面的排線會對拆解造成巨大的困難，因為排線太多而長度太短，所以極其容易對部件造成損壞，所以並不建議自行拆解。

機身兩側介面、主板Bios供電電池

位於機身兩側的揚聲器

如果只是想更換內存、SSD，或者給風扇清灰、塗硅脂這一類的操作，整體來看操作難度不大，基本上小白也可以輕鬆拆下、裝回並點亮。但如果想把主板整個取下來的話難度就變得很難了。可以看出這台神舟戰神的散熱問題主要因為單銅管散熱，雖然硅脂無論是在數量還是厚度上都非常不錯，但依舊改變不了散熱差的原因，如果之後的產品能增加散熱銅管的話，對散熱的幫助無疑是巨大的。

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