魅族將發布Pro7和Pro7Plus，分別搭載聯發科P25及X30晶元

【Technews科技新報】做為 IC 設計大廠聯發科最佳的夥伴，中國手機品牌魅族先前就遭媒體報導指出，即將在 7 月 26 日發布的全新智能手機 Pro 7 和 Pro 7 Plus，其中的 Pro 7 Plus 不但將搭載聯發科首款採用 10 納米製程的 X30 晶元，還是聯發科 Helio X30 晶元的首發。至於，Pro 7 將搭載的晶元，有中國媒體的最新報導指出，將不會同 Pro 7 Plus 一樣選擇聯發科的 Helio X30 晶元，而會是改采 16 納米製程的 Helio P25 晶元。

由於先前很早就有消息傳出，魅族即將在 7 月份發布的 Pro 7 Plus ，因為將不搭載三星的 Exynos 8895 晶元，因此較早就已經確認將會是搭載聯發科 Helio X30 晶元的首發。只是，縮小尺寸的 Pro 7 將會搭載哪一款晶元，一直沒有明確的答案，而先前的媒體報導也都猜測，Pro 7 將與 Pro 7 Plus 相同搭載聯發科 Helio X30 晶元。

不過，根據最新的中國媒體報導指出，有網友在聯發科的微博貼文上發現，在聯發科介紹 Helio P25 晶元的旁邊，還出現了「準備打卡的魅友，也可以來這邊」的一段話，似乎在暗示魅族將會採用這顆晶元。而隨後該消息也受到魅族內部員工的證實，這也提高了 Pro 7 將會搭載 Helio P25 晶元的可能性。

就現階段來說，目前魅族並沒有推出搭載 Helio P25 晶元的智能手機，而且就在 Pro 7 和 Pro 7 Plus 即將發布前夕出現這樣的訊息，推測屏幕較小尺寸的魅族 Pro 7 將會搭載聯發科 Helio P25 晶元，而 Pro 7 Plus 則選則搭載 Helio X30 晶元。

不同於採用 10 納米製程的 Helio X30 晶元，Helio P25 晶元採用的是台積電的 16 納米 FinFET 製程，具備八核心的 Cortex-A53 處理器架構，核心時脈最高可到 2.6GHz，並且支持 2 個 1,300 萬像素鏡頭，或是 2,400 萬像素單鏡頭，GPU 採用了 900MHz 的 Mali-T880 MP2 標準，最大可支持 6GB 的 LPDDR4X 存儲器。由於相對於前一代的 Helio P20 晶元效能有所提升，省電效能更佳，使得預計搭載 Helio P25 晶元的魅族 Pro 7 也受到期待。

(首圖來源: 聯發科官方Facebook)

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多年在財經媒體的工作資歷，深入理解電子與科技產業的發展過程與趨勢，亦曾經在電子媒體製作相關財經節目，為觀眾剖析當前最即時的財經資訊與新聞。

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