面板驅動IC大廠聯詠TDDI出貨 Q4拼千萬套

面板驅動IC大廠聯詠近年來持續布局智能手機的整合面板驅動暨觸控IC（TDDI），但受到客戶端調整手機屏幕佔比影響下，使訂單產生遞延，不過這筆大單將於今年第四季開始放量出貨。

智能手機市場今年上半年不僅遭受庫存調整，又遭遇品牌商調整手機屏幕佔比，從原先的16：9變更為18：9，目的在於與今年蘋果新機比拼。法人指出，今年蘋果OLED版本的新機將可望是全屏幕設計，使非蘋陣營今年4月對面板驅動IC業者宣布訂單延後並更改設計，這波訂單最快第三季開始逐步出貨。

聯詠進攻TDDI市場，在遭遇新思（Synaptics）及敦泰夾殺之下，進展國際智能手機市場遲遲未能放量，原先預計今年第二季開始出貨，也被客戶端遞延，不過，供應鏈傳出好消息，聯詠的TDDI將於今年第四季開始放量出貨。法人推估，聯詠的TDDI今年第四季單季出貨量可望突破千萬套水平，跟上其他廠商腳步，為台灣IC設計廠第二名能夠量產TDDI的廠商。

至於聯詠最大業績來源電視單晶片（SoC）部分，受惠於4K2K電視滲透率持續提高，今年在電視市場的市佔率將可望持續提升，新產品8K單晶片目前也正在送樣階段，明年將可望開始放量出貨。

大尺寸面板驅動IC部分，聯詠今年又再攻入中國大陸及歐洲市場，打破過去只擁有韓系客戶的僵局表現，可望帶動聯詠市佔率從目前的25％持續挺進。

值得注意的是，聯詠先前收購IC設計服務廠智原的IP CAM部門，今年也針對中低端安控產品開始布局切入。此外，聯詠的行車紀錄器晶元不僅在大陸市場交出亮眼成績單，現在也開始回攻台灣市場，今年這兩項產品預計將可望挹注聯詠個位數營收佔比。

文章來源：工商時報

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