高通與蘋果官司未了,被發現驍龍845處理器的存在
2017年已經過去一大半,這個時候高通的下一代驍龍晶元的信息大多已經有眉目,只是新晶元被大家發現的途徑有點小尷尬,近日在蘋果與高通的官司文件中,被發現高通下一代旗艦級處理器驍龍845的存在。
在高通向ITC提交的一份專利文檔中,有發現高通幾款還未發布晶元的型號,其中包括SDM845,這應該就是Snapdragon 845,即驍龍845,高通去年的旗艦晶元為驍龍820/821,但今年並沒有按常理的命名為830,而是驍龍835,以突顯更強的性能,看來高通很滿意這種命名。
高通這塊下一代旗艦晶元盛傳用到7nm工藝,性能相比現在的驍龍835提升25-35%。在五月份有消息認為LG雖然在今年的旗艦機錯過了驍龍835,但下一代G7將直接用驍龍845,另外可以確定用上驍龍845還有三星的Galaxy S9和一眾國內品牌的新旗艦機。
現在的驍龍835採用10nm工藝,來自三星10nm LPE,雖然傳驍龍845用到更先進的7nm工藝,TSMC得以回歸為高通代工,但也有消息指出7nm尚未達到量產階段,按大多在明年初上市的時間點,驍龍845可能並非是7nm工藝,反而蘋果A12處理器在下半年推出,可以用上7nm工藝,據稱三星和TSMC有望再次共同為蘋果代工。
驍龍835還要到10月底才完成開發,在驍龍845之前,高通還可能在下半年推出一款驍龍835的高頻版驍龍836,其實10nm的潛力還很大,三星甚至還有10nm LPP未用上,當然更先進的工藝始終是讓人興奮的。
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