微軟宣布新一代HPU，融入AI協處理器

近日微軟全球執行副總裁沈向洋在 CVPR 2017 大會上做 keynote 時，宣布新一代 HPU，融入了 AI 協處理器，能夠實現多種類型的 DNN。

毫不誇張地說，深度學習風暴般席捲了計算機視覺和其他識別領域。許多高難度的識別問題在過去幾年中取得了極大進步。

儘管在深度神經網路（DNN）的影響下，識別的準確率有了大幅提升，但是深度學習方法仍然面臨兩大挑戰：需要海量標註數據投入訓練，需要一種不同於當前通用處理器/內存結構（memory architecture）的計算類型。一些公司為此構建了適用於 DNN 所需大規模並行計算（massively parallel compute）類型的結構，包括微軟使用的 FPGA。但是截止到目前，這些方法的主要作用還是改善現有雲計算結構（cloud computing fabric）的性能。

Marc Pollefeys 所在的 HoloLens 一直在研究製作完美混合現實的設備。除了計算設備、感測器、顯示器之外，他們還打算把電池裝在頭上。HoloLens 想提供可本地運行的低延遲的計算設備，用戶可用它進行手勢跟蹤。這樣的設備需要一個無與倫比的電池。那麼他們會怎麼做呢？創造了定製硅模擬器。

首先介紹一些背景知識：HoloLens 包含一個定製的名為 Holographic Processing Unit（HPU）的多處理器，負責處理所有板上感測器傳送過來的信息，包括微軟的定製飛行時間法（time-of-flight）深度感測器、頭部追蹤攝像頭、慣性測量單元（IMU）、紅外攝像頭。HPU 使得 HoloLens 成為全球首個以及唯一一個獨立的全息計算機。

今天，微軟執行副總裁沈向洋在 CVPR 2017 上做 Keynote 演講時宣布，目前正在研發的 HPU 第二代，將包含一個 AI 協處理器以自然、靈活地實現 DNN。該晶元支持大量層類型，完全可編程。微軟表示，該 AI 協處理器將被用在下一代 HoloLens 中。

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