微軟正在為新一代MR眼鏡，HoloLens開發AI專用晶元！

正在開發混合實境智慧眼鏡HoloLens的新晶元「HPU 2.0」，其中加裝了人工智慧專用協同處理器，可直接在設備端進行低延遲的深度神經網路運算，將用於下一代的HoloLens眼鏡。

據微軟部落格表示，現行的通用處理器／內存架構並不符合深度神經網路（DNN）所需的特定類型的大量運算。有些公司為此設計了專用架構，例如微軟的「FPGA」，但這些方法主要都在增強現有的雲端運算架構。不過，像HoloLens眼鏡這類的穿戴式裝置，若要透過雲端處理後再回傳，速度的延遲會影響使用者體驗，因此必須設法在設備端進行大量運算，才能充分發揮人工智慧的潛力。另外，感應器、顯示器，全都得消耗裝置電源，加上AI運算，將會增加電池負荷。因此，微軟團隊便著手開發專用晶元。

專為HoloLens設計的晶元「HPU」

HoloLens眼鏡內有一塊稱為「HPU」的特製多處理器（multiprocessor），負責處理來自主板感應器的資訊，包括飛時測距器（time-of-flight depth sensor）、頭部追蹤攝影機、慣性測量元件（IMU）以及紅外線攝影機。這塊「HPU」就是使HoloLens成為世界獨一無二的獨立全像攝影電腦的關鍵元件。

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微軟人工智慧與研究小組執行副總裁Harry Shum周日於電腦視覺與模式辨識大會（CVPR 2017）演講中，展示了目前正在開發的新一代HPU晶元。新版晶元將加裝一個AI協同處理器，以利於在設備上靈活進行深度神經網路演算，支援各種層類型，可完全對晶元進行編程。新的HPU目前仍處於開發階段，預計將用於下一代HoloLens眼鏡，但微軟尚未提供具體推出時間。

未來裝置可能都會內建AI，各公司紛紛投入專用晶元開發

為了強化新一代行動裝置、VR設備甚至自駕車的效能，讓使用者能獲得更流暢、安全的使用體驗，許多公司都開始研發行動裝置內建專用AI晶元。今年五月，有消息指出蘋果開發了內裝AI處理晶元的iPhone原型機，正進行測試。另外，Google也正在研發自家第二版AI晶元。市調研究機構Tirias Research的分析師Jim McGregor預估，到了2025年，每個人所接觸互動的所有設備，都會內建AI。

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