硅晶圓缺貨驚動台積電！高位狂拉12寸wafer價格！

12寸、8寸wafer出貨面積連續5季創新高

根據國際半導體產業協會（SEMI）旗下硅晶圓製造者部門SMG（Silicon Manufacturers Group）最新公布的硅晶圓產業分析報告顯示，今年第2季全球半導體硅晶圓出貨面積達2978百萬平方英寸，連續5個季度出貨量創下歷史新高紀錄。

根據SEMI統計資料，今年第2季全球半導體硅晶圓出貨總面積達2978百萬平方英寸，與第1季的2858百萬平方英寸相較，季增4.2%並且連續5季創下歷史新高，而與去年同期的2706百萬平方英寸相較，亦明顯成長10.1%。

SEMI SMG會長暨環球晶企業發展副總經理李崇偉表示，第1季全球半導體硅晶圓出貨量打破傳統淡季現象，市場需求持續成長。第2季硅晶圓出貨改寫歷史新高，主要是受到8寸及12寸硅晶圓出貨成長所帶動，全球硅晶圓出貨量已連續第5季創下新高水平。

今年以來半導體硅晶圓供貨持續吃緊，出現暌違8年的漲價情況，以12寸硅晶圓為例，上半年累計漲幅已達兩成，下半年進入傳統旺季，價格可望續漲2～3成。由於硅晶圓廠今年沒有新增產能開出，晶圓代工廠及內存廠第4季仍拿不到足夠的量。在12寸硅晶圓價格大漲帶動下，8寸及6寸硅晶圓也在下半年順利調漲合約價。業者指出，8寸及6寸硅晶圓第2季價格止跌，第3季已順勢漲了5～10%幅度，第4季合約價應可再漲5～10%。

目前全球硅晶圓廠還沒有擴建硅晶棒鑄造爐新廠計劃，明年大陸至少有10座晶圓廠即將投片，缺貨問題將更為嚴重。因此，硅晶圓廠將在第3季末與各大半導體廠重啟明年合約價談判，預期明年價格仍將逐季調漲，業者預估，明年全年12寸硅晶圓價格可望較今年再漲3～4成，8寸及6寸硅晶圓價格亦將再漲1～2成。

硅晶圓是打造半導體的基礎構件，對於計算機、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的組件。硅晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1寸到12寸），半導體組件或「晶元」多半以此為製造基底材料。

不過，去年與前年的全球半導體硅晶圓營收，卻同為近十年來的次低水平。業者表示，從2012年到2016年，半導體硅晶圓價格因為供過於求，大約累計下滑43%，直到今年首季才開始回升。硅晶圓市場持續供不應求，廠商皆滿載運轉，漲價可能延續到明年。

研調機構Gartner預估，今年全球半導體營收將達到4014億美元，年增16.8%，首度突破4000億美元大關。全球半導體營收是於2000年時超越2000億美元門坎，歷經10年時間，於2010年達3000億美元紀錄，如今隨著半導體應用更為廣泛，7年就可望再增加千億美元規模。

硅晶圓業者估計，目前全球8寸與12寸半導體硅晶圓每月出貨量大約各在520萬片至530萬片之間，但每月的潛在需求量可能達600萬片以上。晶圓廠希望在供需吃緊的局面中確保貨源。市場傳出，全球第三供應商環球晶圓已與三星簽訂兩到三年的長約，捆綁產能但不捆綁價格，為業界首例。

意味著在合約期間內，不論未來半導體硅晶圓市況如何變化，環球晶圓都要供應三星約定數量的硅晶圓，出貨價格則再參照市況或依雙方協商。對環球晶圓來說，即使後續市況逐漸不再那麼火熱，大客戶的訂單也已拿在手上；就三星方面來說，在市況正熱時，可避免有錢也不見得買得到貨的情況，確保未來取得的貨源數量。

此外，供應鏈傳出台積電、聯電已全面與日商信越、SUMCO簽訂1~2年短中期合約，且12寸硅晶圓最新簽約價墊高到120美元，相較於2016年底約上漲超過50%，去年底12寸硅晶圓合約價僅80-90美元每片。上游原材料大漲，對明年即將大規模建設完成的中國大陸晶圓廠來說，設備、晶圓、人力都將面臨巨大挑戰。

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