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大家都去玩兒7nm工藝了 曾經和台積電並駕齊驅的它仍在折騰28nm

在半導體行業,先進的製造工藝無疑是一大法寶,各大代工廠、晶元廠經常都會不惜一切代價追逐新工藝。10nm工藝基本量產普及的同時,各大廠商都在奔向7nm,台積電、三星、GlobalFoundries莫不如此,基本上明年就能全面量產。

但是作為曾經堪與台積電並駕齊驅的台灣另一大代工廠,聯電(UMC)這幾年已經徹底落伍,技術和工藝跟不上,嚴重缺乏競爭力,只能吸引一些低成本小訂單。

據台灣媒體最新報道,聯電目前的主力新工藝仍然是28nm,而且還要繼續改進,計劃明年提供兩個新版本,分別是28nm HPC、28nm HPC
Plus,主打高性能。

據聯電透露,兩種新工藝都將在3-4個季度後提供給客戶。

聯電目前有兩種28nm工藝版本,其中28nm
HKMG近況不佳,大客戶高通已經砍單,轉而去採購更先進的16/14nm,所以該工藝今年下半年會明顯下滑。

不過,另一種28nm PolySiON勢頭還不錯,一直在全力開工。

聯電還計劃明年年中推出新工藝22nm ULP,不過並非全新設計,而是基於28nm的改進版,名字好聽點而已。

至於14nm,聯電也已經小規模量產,但每月產能只有區區2000塊晶圓,無足輕重。

10nm以及更先進的工藝,聯電目前尚沒有公開計劃。

大家都去玩兒7nm工藝了 曾經和台積電並駕齊驅的它仍在折騰28nm

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