金立放大招：金立M7搭載聯發科P30，1499以上手機全部全面屏

2017上半年各個手機品牌都絞盡腦汁在攝像頭上做文章，金立四攝S10在混戰中戰績不錯，銷量可觀。

對於下半年的競爭，金立同樣是做足了準備，將在10月發布的新機M7和M7 Plus將會配備全面屏，CEO劉立榮表示「三星的全面屏資源十分緊張，但是對於金立而言並不緊張。」

不僅如此劉立榮還放出狠話：金立所有1499元以上的手機產品將會全面配備全面屏。這意味著，全面屏會在中低端手機中普及。今年大概率發布的商務旗艦金立M2018也很有可能配備全面屏。

又一情報顯示金立新機M7出現在海外跑分軟體GFXbench中，該機搭載MT6758的八核處理器（聯發科P30處理器），它將是首款聯發科P30的手機。

聯發科P30處理器採用的是台積電12nm工藝，擁有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU構架，集成Mail-G71圖形晶元。支持雙通道LPDDR4內存，並且內建存儲也升級到UFS2.0。同時基帶晶元也升級到Cat.10，可獲得最高600Mbps的下行速率。

配置方面，GFXbench參數， 6英寸觸控屏，2160×1080解析度，18:9縱橫比例的全面屏機型。主頻2.3GHz的MT6758八核處理器，內存6GB RAM+64GB ROM，800萬像素前置鏡頭和1600萬像素主攝像頭， Android7.1.1運行系統。

M7機身正面頭部有一個狹長的聽筒，前置攝像頭位於機身右下角，超窄邊框，正面指紋識別系統，超高屏佔比。

M7可以說是金立手機繼S10之後的一大重磅新品，各方面看起來都沒毛病，可以期待一下！

渲染圖

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