晶圓廠滿載到10月；2017最新感測器技術匯總；傳索尼即將發布自研發CPU；英特爾、高通對決VR/AR、AI全新領域

最新 07-07

1.晶圓廠滿載到10月；

2.來看2017最新感測器技術！；

3.全屏幕手機時代來臨高通爭食指紋識別晶元大餅；

4.英特爾、高通對決VR/AR、AI全新領域；

5.索尼即將發布自研發CPU，或相當於驍龍820

1.晶圓廠滿載到10月；

雖然2017年第3季客戶下單量都在傳統旺季效應到來的推波助瀾下，有開始往上加溫的跡象，但甫在第2季在剛結束大清洗的產業鏈庫存調整動作，卻仍讓產業及市場對重覆下單(Overbooking)的後果記憶猶新。

台系一線IC設計業者指出，雖然客戶下單動作仍有些溫吞，但卻代表的是終端市場真實需求已開始復甦，對照上游晶圓代工產能已被告知到10月前都會是滿載的情形，只要終端需求確實回溫，就不要擔心客戶回過頭來增加訂單的動作。

畢竟下半年有不少具票房實力保證的傳統銷售旺季，產業鏈庫存水準降低，晶圓代工廠產能利用率高升，都會是第3季國內、外晶片供應商靜待傳統旺季效應發酵，客戶訂單持續加溫的最有力靠山。

台積電、聯電、世界先進等台系晶圓代工廠已明白指出，10月前的8吋晶圓產能都已銷售一空，這意謂若國內、外晶片供應商此時還想下急單，那晶圓最快出廠時間將是11月，在晶圓代工廠產能利用率不斷高升之際，通常不會是下游需求越看越淡的時侯，反而有利客戶晶片庫存偏多囤貨。

這代表第3季傳統旺季效應可望如期發酵，反應第3季營運表現上，自然也是水漲船高。除10月前的8吋晶圓產能已銷售一空外，12吋晶圓產能也有慢慢被大客戶預購一空的盛況，尤其在蘋果(Apple)新款CPU拉貨動作將逐月明顯攀升下，台積電12吋廠產能利用率也可望再次突破100%大關，對於台積電第3季營運成長表現來說，幾乎已是板上釘釘的事實。

由於晶圓交期往往長達8~12周，這種類似期貨交易的作法，與未來景氣預測看法，產業鏈庫存水準、終端市場需求等因素牽扯在一起後，往往會出現看好時，一面倒看好，激發客戶重覆下單的貪婪性格；而當未來景氣及市場需求看法轉空時，也每每出現全面看壞，導致上、下游晶片庫存水準清過頭的過與不及現象。

2016年下半大陸智能型手機產業鏈高喊晶片缺貨，及2017年第1季底、第2季初當地品牌手機廠下修全年出貨目標，及強力去化庫存水位的故事猶在言前，顯示晶圓代工廠產能利用率走高、走低趨勢，對於下游採購單位的從眾心理影響層面廣大。

在產業鏈庫存較低，晶圓代工廠產能利用率也較低時，一旦終端市場需求開始回溫，從品牌客戶端，下游代工廠及通路商，一直到最上游的晶片原廠，就會開始被迫先拉高合理的庫存水位。若終端產品銷售數字確實傲人，那產業鏈每一站都想要再加高晶片庫存水準的需求接二連三出現後，就會開始出現客戶的重覆下單壓力。

反之，當終端客戶決定去化庫存時，每一站都降一點庫存的壓力，一路清到最後，就是晶圓代工廠產能利用率開始明顯下滑。這一點，從台積電2017年4月營收竟創下新台幣568.72億元的歷史新低紀錄，也可略知上、下游產業鏈這種加倍、加速去化庫存水位的能量。

在目前產業鏈庫存才剛剛降低，但上游晶圓代工廠產能利用率已如春江水暖鴨先知，出現重新開始上爬，甚至直接攻上滿載水位的盛況，台系IC設計公司直言，這表示第3季傳統旺季效應將有不錯的票房保證，來自客戶端的需求可望穩定且持續加溫，反應在第3季營運表現上，自然也將正面樂觀。DIGITIMES

2.來看2017最新感測器技術！；

隨著各種感測器逐漸成為移動裝置的標準配備，接下來的問題是他們還可能擴展在哪些領域的應用...

在日前於加州舉行的年度感測器博覽會(Sensors Expo)上，各種創新技術與應用如雨後春筍般湧現，持續在感測器以及為其實現互連的網路中尋找真正的市場。

智能手機搭載可攜式雷達

在超過220多家的參展商中，我們有幸訪問到新創公司OmniPresense執行長Rob Frizzell。OmniPresense可說是短距離雷達市場的先驅，Rob Frizzell則是這家自籌資金(self-funded)公司的創辦人之一。他說：「沒有人把雷達看得像感測器一樣重要，而且，目前除了我們以外，這裡只有另外一家雷達公司。」

該公司以現成的晶元設計了一款24GHz的雷達模組，可直接插在智能型手機的USB上執行。該雷達模組的主動功耗約1.4W，可在長達5公尺的距離內追蹤個人，或追蹤汽車達10公尺。

該公司早期的目標在於為高階機器人與無人機開發避免碰撞系統。Frizzell指出，最近在當地曾經發生無人機撞上電線而燒毀的意外，一度造成當地社區停電。

Frizzell說：「如果你花了500美元買無人機，就會希望它能修好。」Frizzell還曾經任職60GHz新創公司SiBeam。

長期來看，Frizzell在智能家庭和工業物聯網(IIoT)領域看到了各式各樣的目標市場。該公司計劃在其模組上擴展API，以提供有關物件運動、速度與其他參數的數據，以實現應用日益廣泛的智能推論。

以動作感測器測量撞擊力

在智能型手機的加持下，加速度計已經廣為流行了，接下來的問題是他們還可能應用在哪裡。亞德諾半導體(ADI)在此看到了資產追蹤方面的新應用，打造出一款可提供撞擊強度數據的新元件。

這就是ADI在今年3月推出的ADXL372動作感測器，它可用於運動頭盔、保護軌以及高價值的包裹等各種應用，功耗僅1-20微安(uA)。

據ADI光學產品經理表示，在新的用例中找出投資報酬率(ROI)是近來最主要的挑戰之一。例如，許多人認為監控空氣品質是智能城市的熱門應用，但政府有時會擔心這樣的部署可能只是透露出富裕地區的空氣品質比貧困地區更好的訊息。

Rohm從晶元跨入系統

預計在今年底，羅姆(Rohm)將利用感測器推動其系統業務。該公司旗下Lapis Semiconductor日前打造出一款環境感測器，計劃在興起中的精密農業領域佔據一席之地。該智能裝置嵌入了該公司的溫度/濕度/pH值感測器、控制器板以及900MHz收發器。

無線IoT：LPWA vs.蜂巢式技術

各種產品展示顯示供應商仍普遍看好低功率廣域(LPWA)技術。儘管目前的量仍低(僅數千單位)，但業界對於新興領域的興趣十分濃厚，而還有一些抱持觀望態度的人則高談部署數百萬台的計劃。確實，在ST展位上的一位Sigfox代表就表示，目前雖然有高達1,900萬的預訂，但他並不會對實際的部署發表意見。

這位來自Sigfox的代表說，Sigfox網路由於干擾較低，因而容量較LoRa更高。此外，其廣播模式也比依靠點對點連接的LoRa網路更穩定可靠。

LoRa則聲稱擁有更大的生態系統，以及更開放的商業模式，而且目前已經有多家網路供應商都部署了這項技術。相形之下，Sigfox以一種受控管的網路運行，因此，這無疑是一場蜂巢式網路與Wi-Fi網路的經典之戰。

談到蜂巢式技術，Verizon的代表指出，營運商至今已部署了數千個LTE-M模組。該公司期望在2018年底開始提供的後續窄頻IoT(NB-IoT)模組可望降價至10+美元，約較10美元的LoRa / Sigfox模組稍高。

Verizon的代表說，蜂巢式營運商正積極地為數據服務定價。過去每月花費數十美元的服務，如今，根據數據量和使用情況，每年僅需花費數十美元。

模組供應商NimbeLink則將資產追蹤視為最成熟的IoT市場之一。該公司正為其蜂巢式模組提供堅固的塑料外殼，讓用戶可在今年稍晚開始導入不同的封裝與堆疊中。

NimbeLink執行長兼共同創辦人Scott Schwalbe表示：「我們每天都會聽到有人說希望追蹤每一項資產都是免費的。」

法國電信營運商Orange已在法國和其他地區部署LoRa網路。該公司的一位技術主管在會中表示，Orange的理想客戶包括那些幫忙找回遺失行李的公司，因為Orange的服務支援優質的內部與外部連接性。

智能手錶靠身體發熱運作

加州新創公司Matrix Industries展示一款獨特的熱電產生器，採用矽材料取代較昂貴且具毒性的碲化鉍。該公司的首款商用產品是搭載電子墨水顯示器的基本款智能手錶，最特別之處在於它是靠使用者手腕產生的熱而驅動的。

Matrix正加緊出貨來自Indiegogo的11,000隻智能手錶訂單。不過，該公司也在觀察其他可能的市場，包括石油與天然氣，因為這一類產品具有高達700度的溫差，可望達到數百瓦的發電能力。

該公司業務開發經理Dave Millman表示：「我們目前先從穿戴式裝置著手，因為這是最困難的應用。」Matrix Industries是由加州理工學院的好幾位博士生聯手成立的。

感測器介面贏得最佳產品獎

AMS AG的智能配件通訊介面獲得了今年Sensors Expo的最佳產品獎(best of show award)。ACI透過採用專有協議的一條電力線，以小型主/從晶元從多個感測器傳送數據。這一鏈路可減少頭戴式耳機內部的走線，同時還能增加更多的感測器功能，例如在語音通話中消除雜訊、LED燈以及手勢識別等。

心率監測器實現KHz級採樣

Rohm還展示其最新的光學心率監測器BH17926LC，內建於智能戒指中。這款消費級裝置可支援達KHz級的採樣，輕鬆測量心率收縮數據。

參考設計瞄準IoT、穿戴式裝置

隨著感測器應用普及，晶元製造商開始將更多的功能封裝於參考設計模組上；這些參考設計是專為開發人員在設計IoT節點或穿戴式裝置而打造的。

Microchip的模組採用其Cortex-M0 MCU、BLE、小型加密引擎，以及來自Bosch與Vishay的3個動作與環境感測器；傳輸時功耗約5mA。

意法半導體(ST)的開發套件包括自家的邏輯元件、感測器以及LED驅動器。它還支持SD卡。

研究人員展示多款計劃冰山一角

有鑒於感測器發展空間廣大，法國研究機構CEA-Leti如今已有多達30項感測器計劃正進行中。CEA-Leti在會中展示幾款研發成果，包括現由Promo1D進行商用化的E-Thread纖維。

這種E-Thread纖維採用肉眼幾乎看不到的(190mm x 0.4mm x 0.4mm) MEMS元件，連接兩條可水洗的導線，可用於紡紗或編織。E-Thread晶元可用於RFID標籤、溫度感測器或連接LED燈。

此外，Leti還展示四款採用不同技術的氣體感測器，分別以不同的精確度為各種氣體進行偵測。該領域的產品價格範圍也相當廣泛，從1美元的消費裝置，到石油與天然氣公司所用的1萬美元工業級設備均囊括在內。

編譯：Susan Hong

eettaiwan

3.全屏幕手機時代來臨高通爭食指紋識別晶元大餅；

隨著無邊框全屏幕設計將成智能型手機標準規格，也帶動指紋、虹膜和臉部識別等相關技術成為市場關注焦點，其中，高通(Qualcomm)近期挾手機平台龍頭優勢，攜手大陸Vivo展示最新超聲波指紋感測器技術。

高通移動運算部門副總裁Seshu Madhavapeddy表示，與目前電容式指紋感測器相比，新一代超聲波指紋感測器不僅可實現相同的精確度和時延表現，在模組大小和功耗方面亦具競爭力，預期未來將有更多OEM業者會選擇採用高通方案，成為手機市場上主流應用技術。

過去智能型手機屏幕為有邊框的設計，目前正進入無邊框設計世代，也就是屏幕覆蓋整個智能型手機正面的形態，此趨勢也帶來了諸多挑戰，其中之一就是如何設置指紋感測器。

當智能型手機有邊框的時候，可將指紋感測器放在手機邊框底部的home鍵下面，大多數業者都採取此方式，然隨著智能型手機進化至全屏幕設計、沒有邊框之後，就沒有空間留給指紋感測器，因此目前的選擇方案是將指紋感測器放在手機正面屏幕下方或背面。

但手機背面的材質大多是玻璃或金屬，指紋感測器設置在手機背面，就須置於玻璃或金屬外殼的下面，不過一旦開孔之後，就很難實現防水設計。

為解決此一挑戰，高通也推出最新一代的指紋感測器技術，包括3款全新的指紋感測器，分別針對屏幕、玻璃和金屬：針對屏幕的指紋感測器能穿透厚度最高達1,200um的多層OLED顯示器；針對金屬、玻璃的指紋感測器則可穿透厚度達800μm的外蓋玻璃及厚度達650μm的鋁板。

Madhavapeddy指出，與目前應用於智能型手機的電容式指紋感測器相比，高通可實現相同的精確度和時延表現，且在模組大小和功耗方面相當具有競爭力，此外，超聲波指紋感測器能穿透屏幕、金屬和玻璃等更厚的材質，且可支援其他功能，如可在水下通過超聲波指紋感測器解鎖手機，並在水下拍照，實現水下操作與防水功能。

此外，手指上有水、油漬及污物等也可以工作，亦可支援心跳和血流檢測，讓指紋識別更加安全，而目前要實現這些功能，OEM業者通常需要在手機中增加額外的感測器，高通超聲波指紋感測器則是在一個感測器就可達到。

值得一提的是，超聲波指紋感測器的下一項新特性是手勢識別，若在感測器上下左右滑動手指，即可識別你手勢方向，可用於支援新的手機UI功能。

安全性方面，高通指紋感測器與Snapdragon處理器在安全基礎上進行了整合，所有採集的指紋資訊都被儲存在安全的硬體環境中，透過感測器解鎖手機的匹配演演算法是在高通可信執行環境中運行的，從指紋的錄入到匹配都非常安全。

超聲波指紋感測器適用於所有Snapdragon平台，也可以應用在非Snapdragon平台，針對玻璃和金屬的指紋感測器預計將於7月推出，2018年上半應用於商用終端；針對屏幕的指紋感測器預計10月推出，2018年初夏天商用終端就會上市。

另一方面，高通在製造超聲波指紋感測器方面擁有許多相關專利，現也建立自己的供應管道，其中生產模組的合作夥伴可利用高通技術設計指紋識別模組，目前高通正與模組製造且同時也是電容式指紋模組的供應商合作。

也因為合作夥伴對於手機生態鏈系統非常熟悉，所以能滿足模組尺寸、性能、功耗、成本等方面的製造需求，超聲波指紋感測器在各方面都相當有競爭力，隨著更多手機OEM廠商願意採用高通新一代超聲波指紋感測器，傳統電容式指紋感測器的使用比例將會下降。

Madhavapeddy也強調，在產品量產前，確實性能和表現上還會有一定提升的空間，目前主要是在成熟度及感測器軟體整合方面進行調整，當中並無任何技術障礙需要克服和解決，另對比第一代產品，第二代全新超聲波指紋感測器在架構方面進行了顯著改進和優化，功耗也大幅下降。DIGITIMES

4.英特爾、高通對決VR/AR、AI全新領域；

5G世代將加速虛擬實境∕擴增實境(VR/AR)、人工智慧(AI)等新技術應用發展，PC與智能型手機產業再度面臨重大變革，分別位居全球PC與移動裝置平台市佔龍頭的英特爾(Intel)及高通(Qualcomm)，將在VR/AR、AI等全新領域展開對決，近期英特爾砸下重金贊助奧運至2024年，力拱VR等平台應用，高通則直言融合VR/AR與混合實境(MR)的延展實境(XR)驅動力將來自於移動領域，並加速擴增生態鏈規模，英特爾與高通在VR/AR、AI領域對決備受關注。

近期英特爾與高通對決戰線不斷擴大，雙方皆跨入對方領域，但都無功而返，隨著科技匯流大勢，新技術應用起飛，為持續擴張平台版圖，英特爾及高通全力展開新布局，除了5G技術應用實力大比拚，在VR/AR、AI等領域更是火藥味十足，再度上演x86、ARM架構效能與功耗大戰。

英特爾在VR/AR與MR領域投入相當可觀的資源，除了在PC平台VR應用取得優勢外，亦藉由Voke等多家VR相關業者，快速拉升VR戰力。英特爾2016年便提出MR計劃，並在2017年1月宣布Project Alloy全面開放，提供硬體及API開發商打造自家品牌的頭盔。英特爾Project Alloy訴求不需電線與PC主機連結，不需搭配感應器或攝影機，僅透過頭盔內建多個RealSense攝影機，便能整合真實世界的物體，預計第4季推出新品。

另外，英特爾在行銷推廣上亦是砸下重金，在電競方面，英特爾與ESL、Oculus合作推出VR Challenger League，近期也結合全球重要運動賽事，提升用戶體驗，並與索尼影業攜手為《蜘蛛俠：英雄歸來》打造VR體驗。英特爾更全力贊助奧運至2024年，觀眾可透過英特爾平台技術以即時VR畫面觀看奧運賽事，英特爾預期5G平台、VR、3D、360度環景內容開發平台、AI平台、無人機及其他矽晶片解決方案，都將提升奧運賽事吸睛度。

高通挾移動裝置平台龍頭優勢，大動作揮軍VR/AR戰場，並提出融合VR/AR與MR的XR，力圖取得平台發話權。高通負責遊戲機、VR頭戴顯示器(VR HMD)、無人機與機器人等消費性電子產品管理部門資深總監Hugo Swart表示，2017年將針對XR展開多方布局，由於XR將改變娛樂、學習、工作、甚至是就醫等方式，XR發展將不會由PC來引領，其驅動力將來於自移動領域，高通XR平台解決方案具備較低功耗、更小尺寸與可擴展性等優勢。

高通預期未來移動運算會從現在的手持設備為載體，變成以頭戴式設備為載體，此變化是長期的轉型，至於高通XR策略布局，在晶片方面，目前最頂級的Snapdragon 835就是支援XR體驗所打造的移動平台；在軟體發展藍圖，高通提供專門的VR SDK，支援包括6DOF頭部運動追蹤。

高通HMD加速器計劃，讓OEM合作夥伴能透過最少的研發投入，快速實現產品商用化；高通亦持續與XR生態鏈夥伴進行合作，先前包括大陸歌爾和創通聯達都已與高通合作，近期則有OmniVision及大陸業者Ximmerse成為高通的合作夥伴。

目前採用Snapdragon 800系列移動平台的XR產品已經有20多款，包括智能型手機和獨立式設備，另有20多款產品正在研發中。高通在大陸市場亦與暴風、酷開、愛奇藝、Pico和微鯨等合作發布VR一體機，另外還有ODG採用Snapdragon 835移動平台的R-8與R-9產品。

高通日前宣布與Google展開合作，開發由Snapdragon 835 VR平台支援的Daydream獨立式VR頭盔參考設計，目前聯想、宏達電將採用此設計，並在第4季發布相關終端產品。

儘管VR/AR、MR與XR等相關應用商機尚未全面起飛，然隨著技術瓶頸逐步解決，應用內容更豐富多元，加上晶片大廠高通、英特爾、NVIDIA與超微(AMD)紛加碼布局，以及Google、三星與蘋果(Apple)等國際大廠亦持續投入，業者預期各項新應用可望在2018年更蓬勃發展，屆時將全面引爆軟硬體平台與終端裝置戰火。DIGITIMES

5.索尼即將發布自研發CPU，或相當於驍龍820

手機廠商中，能夠自己研發CPU的廠商並不多見。除了蘋果、三星、華為以外，大多數手機廠商只能使用高通和聯發科的處理器。CPU被少數巨頭控制，產品的研發路線就會受限制，甚至還會導致發布後缺貨的情況。