華為麒麟970太厲害，堪稱殺手級性能！

對於目前的智能手機來講，一款手機的價格定位在性能方面的重要性遠遠超過於外觀，畢竟對於消費者來講，功能性上的需求，雖然不一定會是決定最終購買的關鍵因素改變不了一款手機的最終定位。當然，關於手機性能過剩這個說法，筆者從來是不認可的。

而在晶元這一項上，華為最近再次宣布即將發布全新的一款麒麟970智能AI處理器，搭載了能夠深度學慣用戶習慣，並且智能化調整任務管理調度智能演算法，保證手機在性能方面達到最大化以及系統方面的流暢性。而這樣的概念其實在目前的智能手機晶元上也是前所未有的。

事實上，華為麒麟970晶元早在麒麟960發布沒多久之後就被確認將會採用10nm進程工藝，而麒麟960僅僅是一個16nm工藝架構的晶元，這兩者之間的性能差距還是非常明顯的。從最近網友曝光的聯發科X30處理器跑分勝過麒麟960的機型，要知道，聯發科一直被認為是低端晶元，在性能上處於短板。按照理論來講，麒麟970的升級必然是一次質的飛躍。

而此前曝光的970將會在CPU與GPU上都同步升級，尤其在圖形處理器上，將會採用ARM下一代的GPU-Mali-G72，而相較於G71（麒麟960和三星8895的GPU），G72在功耗上比前代晶元降低25%，單元性能提升20%，機器學習能力指標提升17%，整體來看性能等於迎來了大釋放！這也將會幫助麒麟970全面對抗高通下一代的驍龍845處理器。

當然，華為麒麟的升級之路還很漫長，麒麟970依然會採用公版架構，而下一步的目標自然是逐漸走向自主，完成更高的設置。你們怎麼看呢？

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