「切一刀超個頻E5瞬間變i9 」，Intel你逗我玩呢？

哈嘍大家好，歡迎來到【大家來找茬】，我是毒蛇。這是一個跟「槍」一點關係都沒有的欄目，沒有槍文，沒有舔稿，更加沒有充值。在這裡，我們有的，只是客觀的分析產品，以及給這些產品挑刺，為大家還原一個「脫水」後的產品原貌。

在前幾期的【大家來找茬】中，毒蛇選了幾款國內目前比較有代表性的手機產品來吐槽了一番。而今天，毒蛇作為一個玩DIY接近20年的用戶，將要把矛頭，直接指向目前DIY行業的龍頭企業：intel。

熟悉計算機的朋友都知道，2000年以後，特別是2010年之後的DIY行業，在CPU這方面，intel可以說是佔據了絕對的優勢。特別是從12年的SNB之後，AMD推出的「推土機、打樁機、挖掘機」這些構架的產品性能極為慘烈，雖然核心數看起來很美妙，但是實際性能上，兩顆核心的性能敵不過intel一顆核心的性能。再加上營銷策略以及宣傳渠道上的失誤，直接導致在CPU方面，AMD被intel按在地上爆錘。

借用貼吧常見的一句話，當時的計算機行業就是，「i3默秒全，i5無敵手，i7轟成渣」。

也正是由於那幾年，intel在中端家用級、高端家用級以及發燒玩家級產品中沒有敵手，想怎麼玩就怎麼玩。處於利益最大化的考慮，intel在CPU性能提升上的速度大幅度放緩，也把沿用多年的「Tick-Tock」（製程年-構架年）兩步走戰略迭代變成了現如今的一套馬甲穿三代，甚至按照目前的趨勢以及曝光的部分消息，近兩年這個戰略步伐還要繼續放緩，變成四代同質。

除了大幅度放緩更新速度之外，intel還在SNB之後，將所有桌面級（不包括X-series）產品中，die與IHS之間的導熱材料從釺焊料變成了硅脂，並且使用的硅脂導熱效率極為低下，最直接的影響就是從ivb之後所有的產品在默認環境下的超頻能力大幅度降低，部分極限玩家在手動更換散熱材料後，才恢復了其原本應有的超頻能力。

不過intel還算有點良心，在自家的旗艦級產品，也就是X-series系列上，intel並沒有節省成本，超大尺寸的die，大型PCB板，更多的觸點以及更高的內部規格，從內到外都是為了極限玩家而生。

不過到了這一代，intel突然抽風，推出了更高級別的i9，進一步提升了售價的同時，卻大幅度降低了規格。

前面毒蛇曾經提到過，正是由於使用了硅脂作為die與IHS之間的填充材料，才直接導致了多代CPU的極限性能以及溫度控制表現極差，大量的熱量堆積在die中無法導出，進而導致CPU因為過熱，降頻，性能降低。而在全新一代的i9上，我們同樣看到了硅脂的存在，導熱性能更加的釺焊材料被替換為了成本更低但是導熱能力極差的硅脂。

直接導致的結果就是，溫度直線上升，到了一定溫度之後自動觸發溫度保護，降低頻率以保證CPU的正常運行。不過降頻之後，必然會導致，性能損失，系統卡頓等情況的出現。

除了導熱材料的問題之外，i9還有一個超級噁心的情況。

對於熟悉intel產品線的小夥伴們來說應該都知道，intel的CPU產品線可以粗暴的分成家用級的Core和伺服器級的Xeon，頂級的X-series也同樣有對應的Xeon產品，並且核心數目會更多，不過同時為了保證穩定運行也會將頻率限制在一個比較低的環境下。

不過在對比了i9-7900X（目前唯一在售的i9）以及E5-2640V4（規格最接近的Xeon）兩款產品的大致規格後，我們可以發現，在不考慮架構差異、針腳底座差異以及部分小技術差異的情況下，7900X和2640V4的差異，主要就是頻率以及Cache上。

簡單的說，我們可以很粗暴的把7900X看做是2640V4在削減了部分Cache的情況下，將主頻由官方提升900MHz，主頻達到了3.3GHz，極限睿頻可以達到4.5GHz，咋一看這個頻率也不是很誇張嘛，但是要知道這可是10C20T的產品，並且內部導熱材料被更換成了硅脂，一旦睿頻，用不了多久就會被打回原形，即使是手動超頻，也會因為散熱能力不足直接導致溫度過高進入降頻保護狀態，在那個時候，兩者的性能實際差異基本上可以忽略不計了。

而在所有人最關心的售價上，2640V4的售價大概是5000元以內，但是7900X的價格卻高達7400元，同時兩者主板的價格差異也十分明顯。如果同樣是組裝一台電腦，兩個平台的總價差異會在幾千元錢以上，但是其性能差異完全不值這個價啊。

Intel，你是失了志還是牙膏擠太多了？AMD的Ryzen和線程撕裂者已經在衝擊你的高端市場地位了，現在你又拿出7900X這種官超換殼的玩意糊弄玩家，真當發燒級玩家真的都發燒了么？

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