英特爾給蘋果供貨技術落後基帶預示高通大勝

英特爾在上月的財報會議上表示它已開始對外供貨XMM7480基帶，由於其唯一客戶為蘋果，因此預計這款基帶將用在後者即將發布的新iPhone上。

蘋果即將發布的新iPhone包括三款產品，即iPhone7s、iPhone7s plus、iPhone8，其中的iPhone7s/iPhone7s plus為小幅升級版，採用TFT-LCD顯示屏，而iPhone8將採用更多新技術和OLED顯示屏。

為了獲得差異化，估計iPhone7s/iPhone7s plus將會採用Intel的XMM7480基帶以及高通的X12基帶，當然如此的話又將出現iPhone7/iPhone7 plus的情況，那就是限制X12的基帶性能，因為XMM7480基帶僅支持最高450Mbps下行而X12可以支持600Mbps下行。

其實Intel還有更先進的基帶的，那就是XMM7560，這款基帶支持最高1Gbps下行，與高通當下的X16基帶技術相當。XMM7560在今年初發布的，如今蘋果沒有採用這款基帶，而採用技術落後的XMM7480，或代表著XMM7560的技術尚未成熟。

iPhone8被蘋果視為iPhone誕生十周年的重要創新產品，引入了諸多新技術，自然在基帶方面也會採用當下技術最先進的基帶，以證明它所採用的技術都是最新的，凸顯這款產品的創新性。

在Intel的XMM7560基帶技術方面成熟度不如高通的X16基帶的情況下，X16為高通去年初發布的基帶，是全球首款支持1Gbps下行的基帶，當前已集成在其高端晶元驍龍835上並被眾多手機品牌所採用，在技術成熟性方面是無需擔心的，因此iPhone8很可能只採用高通的X16基帶。

如此就意味著高通在蘋果的基帶供應爭奪中贏得了最大的優勢，而Intel由於技術不如高通導致未能進一步擴大市場份額，贏得蘋果更多的基帶訂單。

其實早前就有消息指，蘋果可能會在新iPhone上採用更多的高通基帶，代表著這兩家在全球展開訴訟戰的企業握手言和，畢竟高通在基帶技術方面優勢明顯，而蘋果也承受不起由於雙方的訴訟戰而延誤iPhone8的上市，那樣將承受巨大的損失，因為競爭對手可以趁iPhone8的上市延遲搶得更多市場份額。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！