放大版小米6要來了!華碩旗艦配置曝光:驍龍835+6GB內存
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智能手機大潮來臨時,很多PC廠商也紛紛入場,但大部分都鎩羽而歸,被迫放棄。而華碩算是少數仍在手機行業堅持的PC廠商之一。
今年6月,華碩在台灣發布了主打AR/VR功能的Zenfone AR。為了實現AR/VR功能,這款手機採用了三顆後置攝像頭組成TriCam系統,可創造三維模型並追蹤物體運動。不過這款手機採用的處理器為驍龍821,和目前的旗艦機採用的驍龍835仍有一定的差距,另外它高達5600多元的價格也削弱了它的競爭力。
近日,國外知名爆料人Roland Quandt?在推特上曝光了ZenFone 4 Pro的詳細配置。這款手機採用了驍龍835處理器、6+64GB存儲和5.5吋1080P AMOLED屏,電池容量高達3600mAh。
根據此前的曝光消息顯示,這款手機的會採取雙玻璃設計,並配備雙攝,像是一個加大版的小米6。不過目前小米6、一加5、HTC U11都早已上市開賣,並都獲得了不錯的市場反饋,如果華碩的新旗艦的價格或產品本身沒有亮點的話,很難和這些產品競爭。
本月初,華碩官方宣布將發布ZenFone 4系列新品。從此前泄露的消息來看,這個系列包括ZenFone 4、ZenFone 4 Selfie、ZenFone 4 Pro以及ZenFone 4 Max四款機型。這些產品根據自身定位和價格,採用的處理器為驍龍625、630、660和835四種。看來,華碩為了能在手機市場上有所發展,採取了廣撒網的機海戰術。
不過關於華碩新機更進一步的信息,恐怕還要等到17號的發布會了,你對這款產品有興趣嗎?
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