全面屏 6G 5000毫安，1499元起領跑千元機全面屏時代

如果說2017年上半年各大手機品牌之間的競爭是雙攝之爭，那麼在下半年的重頭戲無疑在全面屏之上。從即將發布的三星note8、華為Maate10、以及iphone8全部搭載全面屏，就可以看出全面屏市場的火熱。然而，全面屏手機的價格卻讓不少消費者望而卻步。即便是以「價格屠夫」著稱的小米MIX手機的售價也在3000元左右，儘管叫的火熱卻很少看到全面屏出現在我們的身邊。不過，一則消息的曝光讓我們看到全面屏普及的可能。

近日，金立代言人、泰國知名女星Taew在微博上曝光了金立全面屏新機。隨後，金立副總裁轉發了該條微博證實了這款新機的存在。此前，坊間一直有傳言稱金立將要發布首款全面屏機型金立M7，想必就是該款手機了。

從圖片上，我們可以大概了解到這款機型的外形。這款手機摒棄了圓角設計方式，而是改為了直角設計。這樣的設計改動談不上好壞，畢竟每一個人的審美的都不一樣。背面是金屬一體化機身，後置雙攝區域採用了黑色材料設計，據筆者推測應該是玻璃材質無疑。

據了解，金立M7將採用6英寸三星AMOLED屏，屏幕解析度為2160x180像素。因此這款手機的縱橫比例達到了18：9，屏幕佔比至少在80%左右。攝像頭像素為前置800萬+後置雙攝1600萬。運行Android7.1系統，並輔以6GB RAM+64GB ROM的存儲組合。

此外，最為關鍵的在於處理器的選擇。之前，一直有消息稱金立M7將搭載驍龍660處理器。最終得以證實，金立M7將成為首款搭載聯發科P30的機型。其實對於這一點筆者還是蠻意外的，畢竟作為聯發科的老鐵魅族都沒能率先用上這款處理器。

這款處理器還是頗有亮點的，雖然聯發科被魅族玩壞了，但是我們也不能一棒子打死完全否定的聯發科的性能。據悉，這款處理器採用的是台積電12nm工藝製程，擁有2.4GHz四核心A72+1.5GHz四核心A53的CPU架構。

圖像處理上集成了Mail-G71圖形處理晶元，支持雙通道LPDR4內存，並且在內建儲存方面也提升到了UFS2.0。同時基帶晶元方面也升級到了Cat.10，可以獲得最高600Mbps的下行速率。在數據層面上，聯發科P30與驍龍660幾乎不相上下。至於這款手機的性能最終究竟如何，還得小夥伴們最終上手之後才能夠有確切的體驗。

在手機續航方面，雖然目前還沒有確定的消息，但是根據前代產品M6來看，這款手機的電池配備很有可能在5000mAh。另外，這款手機的售價也將會十分感人。畢竟集團副總裁俞雷曾放出豪言：「下半年金立所有1499元以上的機型全都採用全面屏設計」。因此，這款手機的售價有望在1499元左右。

看到這樣的配置和令人欣喜的價格，你是否心動了呢？這款手機將很快與我們見面，據金立掌門人透露，這款全面屏將在9月份進入量產，10月開始正式發布。期望擁有一款千元級的全面屏手機的小夥伴們，還是可以考慮選購這款手機的。

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