【旗艦】一加5與小米6的合體？新款驍龍835旗艦曝光 大寫的尷尬

PC板卡界的風雲人物華碩

進入智能手機有些晚

不過這些年默默耕耘

後發制人，銷量方面

超越HTC成為台系品牌的手機一哥

按照產品迭代節奏，

華碩今年的手機家族定名ZenFone 4。

它的發布也是從年初CES一直傳到現在，

終於是確定在本月17日亮相台灣（全球發布19日）。

↑↑↑ZenFone 4 Pro疑似真機圖，應該是雙玻璃材質

從泄露來看，

ZenFone 4拖這麼久可能與等待高通的處理器全部到位有關，

驍龍835/660/630/625幾乎全平台的產品。

今天，網上曝光了

ZenFone 4 Pro（ZS551KL）美版的配置詳情——

該機

擁有5.5英寸1080P顯示屏、AMOLED面板、驍龍835移動晶元、6GB RAM、

64GB ROM，支持藍牙4.2/NFC/雙頻Wi-Fi，

3600mAh電池、安卓7.1系統，厚7.6mm。

結合外形和配置，

華碩Z4 Pro（左一）有點像是小米6（雙玻璃）和一加5（5.5寸AMOLED）的「合體」，

然而，

ZenFone 4今年全系主打拍照，諜照更是2倍光變，

據了解，在ZenFone 4 Pro之外，

華碩還有ZenFone 4（驍龍660/630）、ZenFone 4 Selfie Pro（驍龍625、前置雙攝）和ZenFone 4 Max三款，

我褲子都脫了 你就給你看這個

雖然在台灣可能會有市場

但是你這樣子

是賣不到大陸來的

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