Intel 18核心小窩：微星發布全球首款小板型X299
Intel X299、AMD X399兩大發燒平台激戰正酣，而作為一貫的行業老大，Intel的號召力自然強得多，產品也豐富得多。微星今天就發布了全球第一款採用mATX小板型設計的「X299M GAMING PRO CARBON AC」。
該主板專門支持Skylake-X Core i7/i9系列發燒處理器(不支持四核的Kaby Lake-X i7-7740X/i5-7640X)，並且為即將上市的12/14/16/18核心做好了準備。
主板採用8+1+1相供電電路，對應散熱片很迷你，但擋板處的散熱片相當碩大，上邊和主板邊緣還裝飾了RGB信仰燈效，1680萬色，17種效果。
規格方面擁有四條四通道DDR4內存插槽，最高頻率4200MHz，最大容量128GB；三條PCI-E 3.0 x16擴展插槽，其中兩條金屬加固；六個SATA 6Gbps和兩個M.2介面，後者之一預裝了Intel 16GB Optane傲騰緩存(價值50美元)；雙千兆網卡，自帶802.11ac Wi-Fi網卡；音效卡部分集成放大器，支持Nahimic 2+音效軟體。
USB介面也非常豐富，藉助處理器、晶元組和祥碩ASM3142主控，背部有兩個USB 2.0、四個USB 3.1 Gen.1、一個USB 3.1 Gen.2 Type-C、一個USB 3.1 Gen.2 Type-A，前置還能擴展四個USB 2.0、一個USB 3.1 Gen.2 Type-C、兩個USB 3.1 Gen.2 Type-A。
※金邦正式發布AMD專用內存：差一點追上Intel
※美國總統惹大事：沉默態度激怒 Intel、蘋果等科技大佬
※Intel神秘16核心Atom現身：功耗只有31W
※Coffee Lake的繼任者是Ice Lake，將在明年正式推出
※從未見Intel如此著急！連曝三代10nm
TAG:intel |
※三星Galaxy S9和S9＋正式發布：全球首發驍龍845
※三星Galaxy S9/S9+正式發布：全球首發驍龍845
※三星Galaxy S9/S9＋正式發布：首發驍龍845
※Intel正式發布Xeon D 2100：最高18核心、功耗僅86W
※索尼發布小屏旗艦XZ2 Compact：5寸＋驍龍845！
※全球首款！vivo X20 Plus屏幕指紋版發布：3598元
※三星Galaxy S9/S9+國行發布：5799元起
※索尼Xperia XA2 Ultra國行版發布：搭載驍龍630 2999元
※大事件 | 2018 Top 100 Giants 全球榜單發布
※微軟發布Win10 IoT預覽版17101
※三星 Galaxy S9/S9+ 國行版發布：5799 元起售
※索尼發布A7 III微單：4K視頻、10fps連拍、賣14999元
※1893元！閃迪新款400GB microSD卡發布：160MB/s
※小屏旗艦不死：索尼發布XZ2 Compact 5寸＋驍龍845
※三星Galaxy S9/S9+正式發布；華為全球首發5G商用晶元巴龍5G01
※首發驍龍636：紅米Note 5 Pro發布 6G內存1600元
※國產威武！華為發布4.5G基帶Balong 765：首款8×8 MIMO
※紅米Note5Pro正式發布！全球首發驍龍636，6GB內存1600元
※三星860 Evo/860 Pro固態硬碟發布
※iOS 11.3 Beta 4發布