小米年度旗艦機曝光：驍龍845配合面部解鎖

隨著iPhone 8面部解鎖技術（據說叫Face ID）逐漸明朗化，蘋果為其全面屏手機開闢出了這一新的生物信息識別交換方案。當然，嚴格來講，面部解鎖在手機上並非蘋果首創，但它總是能把體驗做到極致，甚至帶動一種標準。

業內人士郭曉光援引產業鏈消息人士的爆料稱，小米也將在下一代旗艦中採用其內部新晉研發的3D面部識別系統，而搭載該功能的手機最快將於今年四季度發布。

從時間節點分析，小米MIX2有些趕，小米Note3/小米7的可能性最大。當然，也不排除小米為此全新開闢一條產品線的可能。

至於具體的晶元、感測器技術，高通提供支持的概率最高。

CNET今天報道稱，高通已經正式對外表示，將在下一代驍龍SoC的ISP（圖形信號處理器）上集成增強型的景深感應技術，原理和微軟Xbox的Kinect類似，目的就是完整支持和iPhone 8一樣的面部解鎖功能。

當然，對於後置主鏡頭來說，還將提高AR、3D場景構建等能力。

不過，之所以強化面部解鎖，一方面是提高安全性，另外一方面也可以理解為屏下指紋成熟前的一種過渡。對於蘋果，背部雙攝已經開孔，再強加背指紋，顯然有悖設計水準。

所以，面部解鎖不僅是當下的需要，也是時代所趨。按計劃，明年下半年，屏下指紋的手機將問世，屆時兩種技術相得益彰，給消費者更好的體驗。

回到小米這款手機上來，由於高通強調是下一代驍龍，所以驍龍845應該是沒跑，看來是要提前發布了。

喜歡這篇文章嗎？立刻分享出去讓更多人知道吧！