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小米下一代旗艦機曝光 驍龍845+面部解鎖功能

【TechWeb報道】8月16日消息,自從蘋果iPhone 8被曝光「面部解鎖」技術,因為屏下指紋識別技術一直有安全BUG。現在最新消息,小米將在下一代旗艦手機採用內部新晉研發的3D面部識別系統。

小米下一代旗艦機曝光 驍龍845+面部解鎖功能

據消息了解,來自產業鏈消息人士爆料稱:「小米也將在下一代旗艦中採用其內部新晉研發的3D面部識別系統,而搭載該功能的手機最快將於今年四季度發布。」但來自CNET報道:「高通已經正式對外表示,將在下一代驍龍SoC的ISP(圖形信號處理器)上集成增強型的景深感應技術,原理和微軟Xbox的Kinect類似,目的就是完整支持和iPhone 8一樣的面部解鎖功能。「看來,高通提供技術可能性最高,也不排除高通驍龍845加入該技術,還對後置鏡頭提供AR、3D場景建構能力。

最後,由於屏下指紋識別技術還未解決安全BUG問題,目前今年下半年手機會大量推廣「面部識別」技術來過渡,實現面目識別+背面式指紋識別的雙安全,也是給「屏下指紋識別」技術一些準備時間。那麼小米將會是那款機型會搭載呢?預測可能小米MIX2、小米7,或許的小米Note3試水可能性比較大。具體真相只能等待後續曝光揭曉,拭目以待。

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