2018 年高通將推出整合 3D 臉部辨識功能 Android 手機晶元

【Technews科技新報】根據國外科技網站 CNET 的報導，手機晶元大廠高通（Qualcomm）目前打算在針對 Android 手機設計的處理器產品中，加入支持紅外線 3D 感測技術。也就是說，未來 Android 手機從處理器方面就會支持 3D 臉部辨識。

根據報導指出，蘋果預計 2017 年推出的 iPhone 8 手機很有可能沒有指紋辨識模組，而採用前置 3D 紅外線感測器來辨識用戶臉部輪廓，進一步達成生物安全驗證。未來這個技術很有可能完全代替當前的指紋辨識系統，加上微軟 Windows Hello 也一直在使用類似技術，在兩大平台的加入的情況下，未來 Android 系統恐怕很難有其他選擇。

報導進一步表示，高通已經承諾，在下一代驍龍晶元將提供比 iPhone 8 更多功能，或至少提供相同功能，但能以更快的速度、更高的精確度來完成工作。例如，新一代高通處理器能利用紅外線測量深度，用於繪製人臉辨識、物體 3D 架構和製作高解析度地圖的功能。

事實上，高通早在之前的驍龍 820 處理器推出時，就已加入人臉辨識的深度感測能力，且還在新推出的驍龍 835 處理器改進和加強深度感測功能。目前，包括三星 S8 和 HTC U11 手機都採用類似功能，但技術還不太成熟。有研究單位測試，該系統有可能被立體照片和特殊處理的圖像欺騙。預計未來高通推出的架構應會更嚴謹，否則無法完全取代現有的指紋辨識，且還能下放到中低端處理器，以滿足大多數消費者的需求。

（首圖來源：高通）

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