聯發科月底發布Helio P23/30：定位中端、對標驍龍630/660

從2016年下半年開始，高通逐步進軍中低端晶元市場，先後推出了驍龍6系和4系多款產品，得益於先進的工藝和規模經濟性，高通一舉拿下了OPPO、vivo等大廠的訂單。高通此舉動了聯發科的蛋糕，但是聯發科卻遲遲沒能拿出與高通對標的產品，一顆採用28納米工藝的P10撐過了2016年。直到2017年開春，聯發科才終於拿出了採用16納米工藝的P20/25，然而在圖形性能、能耗比方面卻不然同期的驍龍625/626。受此影響，聯發科今年第二季度營收18.74億美元，同比下跌了超過19.9%。

近日，台灣供應鏈消息人士@冷希Dev 透露，聯發科將於本月29日在北京召開媒體溝通會，正式發布Helio P23/30。此次發布的P23/30的定位類似於驍龍630/660搭配的定位。據稱，Helio P23將沿用台積電16納米的工藝，採用八顆Cortex A53核心，GPU為向IMG定製的PowerVR 7XT，相較於此前的Mali有較大的提升，支持LPDDR4X內存、LTE CAT.7標準，最高支持2K解析度。雖然產品序列號上小於P25，但在具體規格上卻超過了P25。至於更高端的P30，有消息稱將採用「4個A72大核+4個A53小核」，首發台積電12納米工藝，支持LTE CAT.10標準。若消息屬實，聯發科自家的Helio X30的地位就岌岌可危了，畢竟X30使用的是「2個A73大核+4個A53大核+4個A35小核」三叢集架構。

聯發科此番蓄勢待發，而高通卻似乎不想給身後的這位小兄弟留後路。一個多月前，高通就發布了採用14納米工藝的8核A53處理器驍龍450，與驍龍625類似的規格使其被認為是高通狙擊聯發科新品的產品。@冷希Dev 透露，目前驍龍450的報價已經低至9美元，聯發科為了搶下這塊肉，只能以價格戰應對。該消息人士同時提到，聯發科Helio P23已經實際交付200萬片，今後月產能能達到300萬片，OPPO、vivo、金立等都是這款晶元的客戶。

在高通的步步緊逼下，聯發科能否憑藉Helio P23/30掰回一城？這仍舊得看下半年搭載該晶元機器的具體表現。但是可以肯定的一點是，作為晶元廠客戶的手機廠商們，自然是不會希望高通一家獨大的，多元化供應鏈才能確保貨源的穩定以及在供應鏈中的話語權。

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