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小米驍龍845旗艦曝光 年底發布 3D面部識別系統





對iPhone手機


在一些方面一直是


引導著行業的發展


外形就不用說了


而今天一項重要功能再次曝光




隨著iPhone 8面部解鎖技術(據說叫Face ID)逐漸明朗化,

蘋果在全面屏的新機上探索出了

這一新的生物信息識別交換方案。

但是大家都知道

,面部解鎖在手機上並非蘋果首創,

但是根據蘋果的一貫做法,預計iPhone上會把這項技術做到實用,而且

帶動一種標準。





就在今天,某業內人士援引產業鏈消息人士的爆料稱,國產性價比手機小米預計也會在

新一代旗艦上採用其內部新晉研發的3D面部識別系統,

並且這款手機

預計

最快將於今年四季度發布。





從時間節點分析,

小米MIX2時間太緊,小米Note3/小米7比較合適。

當然,也不排除小米為此全新開闢一條產品線的可能。

至於具體的晶元、感測器技術,高通提供支持的概率最高。





看來vivo「首發」的屏下指紋


行業內還暫時不會採用







CNET今天報道稱,高通已經正式對外表示,

將在下一代驍龍SoC的ISP(圖形信號處理器)上集成增強型的景深感應技術

,原理和微軟Xbox的Kinect類似,

目的就是完整支持和iPhone 8一樣的面部解鎖功能。




而且

對於後置主鏡頭來說,還將提高AR、3D場景構建等能力。

為何那麼注重

強化面部解鎖?一方面是提高安全性,

另外一方面也可以理解為屏下指紋成熟前的一種過渡。

對於蘋果,

背部指紋設計,顯然有失設計水準。




所以,面部解鎖成為了一個大趨勢,

按計劃,明年下半年,屏下指紋的手機將問世,

屆時兩種技術相得益彰,給消費者更好的體驗。

回到小米這款手機上來,因為高通強調是下一代驍龍平台,

所以應該是驍龍845






提前發布小米7的話


那麼估計到四五月就可以買到了


大家可以看看時間換機


 

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