桌面小精靈，Turemetal UP2 ThinITX機箱試用

從近期MC評測的機箱來看，這些產品都無一例外地採用了大側透、RGB燈效等設計。而對於ITX機箱來說，它卻與ATX機箱不一樣，在考慮如何更好地利用空間的同時，還要保證良好的散熱。相對來說，ITX機箱對機箱內部的設計要求更高。本期，MC帶來的Turemetal（融鎂）UP2就是一款採用ITX結構的機箱，對了，嚴格來說我們應該稱它為「ThinITX機箱」。

基本參數

主要材質：面板1.5mm鋁合金、底板1.5mm SECC（鍍鋅鋼板）、頂蓋3mm亞克力、側面散熱片5mm厚度鋁合金，前散熱片8mm厚度鋁合金

尺寸大小：225（寬）mm×220mm（深）×58mm（高）

散熱模塊：兩根8mm純銅鍍鎳熱管、0.23㎡散熱片散熱面積

主板支持：ThinITX Intel晶元組主板

硬碟支持：2×2.5英寸硬碟位

電源支持：ThinITX主板直插外置適配器

優點：零噪音體驗，散熱性能足夠實用，做工質感不俗，具有一定的DIY兼容性

不足：安裝稍顯麻煩、滿載狀態下散熱模塊導熱管導致機箱外殼溫度較高

參考價格：699元

Turemetal（融鎂）這一品牌對很多DIY用戶來說可能還比較陌生，這個品牌成立於2013年，總部位於上海，之前一直專註於DC-ATX電源（一種專為ITX機箱設計的小電源）領域。而這款Turemetal UP2機箱也是借其推出中文商標的機會，在國內首發的第一款機箱產品。

Turemetal UP2作為一款ThinITX機箱，有些玩家對於ThinITX主板可能也不太熟悉，我們簡單介紹一下：目前市面上的主板最常見的有ATX、M-ATX以及ITX等板型，ITX主板的標準規格為17cm×17cm，在大小上ITX主板和ThinITX沒有區別，而二者的不同之處就體現在「Thin」—更薄。ThinITX主板整體厚度有著嚴格限制，I/O擋板的高度從44mm壓縮到26mm。並且全部板載DC-ATX電源模塊，只需像筆記本一樣插一個適配器即可工作，大大簡化了電源的配套。ThinITX規格誕生於OEM一體機市場，2014年底開始出現少量面向DIY市場的品牌型號，例如華碩H81T、技嘉B75TN。

Turemetal UP2的設計理念號稱「把機箱和散熱器合二為一，去風扇化利用機箱外殼散熱，同時保持一定的兼容性」。除了底板和蓋板以外，機身全部採用鋁合金材質，甚至開機按鈕、亞克力透明頂蓋的手擰螺絲，都採用了鋁合金陽極氧化噴砂工藝，擁有不錯的手感和質感。

機箱側面採用的鋁合金材質，方便導熱。

由於UP2採用了無風扇設計，取而代之的是一個直觸式的鋁製散熱模塊。值得一提的是，UP2搭配的散熱模塊整體厚度達到了8mm。同時，在導熱設計方面，加入的兩根同樣為8mm的鍍鎳純銅熱管，直接連接到機身，從而將熱量傳導到機身外表面，保持機箱內部的良好散熱。此外，UP2還採用了可活動式的CPU扣具，能夠提供對不同主板CPU位置的支持。對於Turemetal UP2的散熱 ，我們也充滿了期待……

預裝的散熱模塊，配備兩根純銅鍍鎳導熱管。

我們使用了技嘉GA-H110TN主板和Intel Core i3-7100處理器搭配Turemetal UP2，組建了一套「HTPC」。需要提醒的是，由於UP2空間結構以及預安裝有CPU散熱模塊的原因，安裝會比較麻煩也需要小心一點。在安裝時建議先將處理器、內存（使用筆記本內存）等提前安裝在主板上，然後整體安裝主板，固定扣具以及連接線纜即可。此外，我們在安裝過程中也發現了一些瑕疵，比如：主板的擋板無法安裝、導熱管超出機箱外部等細節性的問題需要改善。

主板安裝後的效果。

背部的擋板無法安裝。

實際上，我們在對處理器進行了1小時的滿載測試後，它的功耗不到35W。同時，在室溫28℃的環境下，CPU的最高溫度保持在72℃左右，溫升溫度達到了44K。由於它的散熱模塊中熱管是連接到機箱的鋁合金外殼上，所以導致機箱外殼的溫度達到了50℃左右，這在夏天其實是非常燙手的，如果長時間在高負荷下使用請記得千萬不要讓小孩兒直接觸摸機箱外殼。而就散熱模塊本身來說，對於採用被動散熱方式最高溫度為72℃，雖然有些偏高，但也在可接受的範圍內。在日常使用中，像播放高清視頻、或者是玩一些小型的遊戲其實都是沒有問題的。

整體來說，Turemetal UP2雖然作為一款ThinITX機箱，但巧妙的是它通過採用全鋁合金的外殼設計，利用機身進行散熱，從而讓配備的被動式散熱模塊也能提供不錯的散熱效能，並且相對主動散熱方式來說，這種散熱方式功耗更低、更靜音。從Turemetal UP2表現來看，它非常適合有組建HTPC或者喜歡Mini小主機的用戶使用。當然，我們也有必要提一下價格，699元的價格有些偏高，如果是在細節做工方面進行改善和適當降低價格，相信會更有市場競爭力。

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