【旗艦】三星S9曝光 要用模塊設計 首發驍龍845 聯想笑了！

對於手機行業

沒有特色的手機

不太會受到消費者關注

所以在全面屏的大潮下

三星又開始了新的玩法

對於聯想來說，

雖然旗下手機業務發展不順利，但是他們始終在堅持模塊化設計，

但讓用戶二次或者多次消費，事實可能並不理想。

之前曾準確曝光諾基亞新機的俄羅斯爆料達人Eldar Murtazin

給出的內幕稱，三星預計將會

在Galaxy S9試行模塊設計，其實現方式跟聯想Moto Z系列很相似。

具體來說就是，

三星也會在Galaxy S9的背部提供磁點，

比如揚聲器、投影儀、電池背夾等等配件，

然後通過磁吸的方式進行連接。

距離Galaxy S9的發布還有些早，三星肯定在嘗試多種設計

，所以這可能是其中的一個設計，問題來了，

大家真的覺得模塊設計很不錯嗎？

最後還是說說GS9這款手機吧，

據說其將全球首發驍龍845，而這款處理器是高通基於台積電7nm打造

，預計最快今年年底或明年年初發布，2018年大規模量產。

今天Note8就要發布了

未來一大波S9消息正在來襲

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