AMD自曝Zen 4/5已經在路上；MIUI 9第三批內測開始招募！

AMD自曝Zen 4/5已經在路上

AMD全新的Zen架構正在大殺四方，桌面和數據中心裡已經贏得了用戶和行業認可，接下來還要進入筆記本、嵌入式等領域，AMD也不止一次地表示，Zen是未來多年路線圖的基礎，也是AMD對高性能持續承諾的根基。

AMD此前已經披露，第一代Zen產品之後，還會有Zen 2、Zen 3，分別採用7nm工藝和增強版的7nm+工藝打造，其中在數據中心裡代號分別為Rome(羅馬)、Milan(米蘭)。從進程上看，Zen 3家族產品將在2020年前後登場。

那麼，Zen 3之後呢？在昨天北京舉辦的AMD EPYC霄龍技術峰會後接受採訪時，AMD高級副總裁，企業、嵌入式和半定製事業部總經理Forrest Norrod透露，AMD內部工程團隊已經在打造Zen 4、Zen 5！他還指出，AMD是在2012年開始全力研發Zen架構的，花了五年才開花結果，同理AMD也在為長遠的未來做準備。

Zen 4/5到底什麼樣子還不清楚，看這樣子或許會採用比7nm更高級的工藝，比如說5nm，同時也會將Zen架構的潛力發揮到極致，或許會一直延伸到2023年左右。

MIUI 9第三批內測開始招募

今天，小米官方宣布正式啟動MIUI9第三批內測招募，本次招募的機型非常多，幾乎涵蓋了除小米1以及小米2A之外的所有機型。

具體機型如下：

小米Note、小米手機4、小米手機3、小米手機3移動、小米手機2/2S、小米平板3、小米平板2、小米平板1、紅米手機Pro、紅米Note 4X-MTK、紅米Note 4、紅米手機4A、紅米手機4高配、紅米手機4標準、紅米手機3S/3X、紅米Note 3全網通、紅米Note 3雙網通、紅米Note 2、紅米Note 4G雙卡、紅米Note 移動4G/聯通4G、紅米Note移動、紅米Note 聯通、紅米手機3、紅米手機2A標準/增強、紅米手機2 移動4G、紅米手機2聯通4G/電信4G、紅米手機2 移動4G 高配、紅米手機2 聯通4G 高配/電信4G高配、紅米手機1S移動、紅米手機1S移動4G、紅米手機1S聯通3G/電信3G、紅米手機1移動、紅米手機1聯通。

官方稱，MIUI 9第三批機型因考慮到性能差異所帶來的體驗效果不同，個別機型 MIUI 9功能會所調整。比如，分屏目前支持基於Android N，即Android版本為7.x的MIUI，其餘機型暫不支持分屏功能。

同時，個別機型的傳送門、信息助手以及動態圖標還在優化當中，所以升級MIUI 9後可能不會第一時間體驗到這兩項功能。

小米表示，第三批機型預計於8月28日開始內測，已有內測許可權的米粉，屆時可以通過「設置我的設備MIUI版本」 直接OTA升級。

英特爾八代酷睿i3-8350K性能測試首曝

今年底或明年初，英特爾會有全新的10nm工藝Cannon Lake，預計是針對遊戲本的H系列和針對無風扇設備的Y系列。

目前已知的Coffee Lake桌面版八代酷睿共有七款，三款i3，而i3-8350K是這一代i3中最強的（支持超頻，不過不支持睿頻)，4核心4線程，基礎拼了4.0GHz，三級緩存8MB，TDP 95W。

日前，外媒Wccftech曝光了Core i3-8350K的基準測試成績。在CPU-Z測試中，i3-8350K和4核8線程的i7-6700K、i7-7700K多核成績差距並不大，單核成績還超越了後二者。

其中，單核心成績方面，Core i3-8350K得到了503.3分，i7-6700K為474分，i7-7700K為492分。多核成績，Core i3-8350K拿到了1982分，i7-6700K為2377分，i7-7700K為2648分。

同時，在AIDA 64基準測試中，i3-8350K全面超越i7-6700K。不過，此時已經超頻至4119MHz，搭配Z370主板。據此前爆料，Core i3-8350K國行售價為1349元。

索尼新旗艦XZ1亮相

雖然索尼的發布會要在月底進行，但亞馬遜官方今天已經悄悄掛上了新旗艦XZ1的頁面，其外形和配置也得到了確認。

沒有全面屏、雙攝等目前熱門的流行元素，索尼XZ1依然延續了家族設計風格，外形很反正，背部的金屬質感強烈，當然沒有塑料隔斷後，整機視覺效果更好了，畢竟後背就是一整塊金屬嘛。

至於配置，Xperia XZ1配備5.1英寸1080p屏，不過屏佔比並不高，搭載驍龍835處理器和4GB內存，前置攝像頭為1300萬像素，後置還是那顆大家熟悉的1900萬像素攝像頭，電池容量3000+。

還有消息爆料稱，索尼一同的推出的還有Xperia XZ1 Compact，其配備了4.6英寸屏，同樣是驍龍835和4GB內存，售價是4250元起，兩者都會採用側面指紋。

微軟混合現實神器HoloLens眼鏡停產

對於微軟來說，其涉足的硬體領域，基本都是失敗告終，手環業務基本廢掉後，現在噩運將降臨在HoloLens上。

據Mspoweruser報道稱，Himax（奇景光電）在最新的財報中透露，自家主要AR設備客戶決定停產設備，這導致LCOS（硅基液晶）和WLO（晶圓級光學）發貨量持續減少。

有趣的是，HoloLens主要零部件供應商就是Himax，而後者所說的主要客戶，應該就是微軟。要知道，Intel已經正式宣布停產Atom x5-Z8100P處理器，這是他們為微軟HoloLens定製。

作為微軟最牛的硬體產品，HoloLens被稱作是混合現實的最佳神器，其今年5月份才剛剛登陸中國，售價39188元，而開發者版價格是23488元，只不過它的全球銷量都比較一般。

如果微軟真的放棄HoloLens，或許也是沒有辦法的事情，畢竟目前這個市場雖然呼聲很高，但距離真正普及還有很久，蘋果和Facebook也是在慢慢試探性的前行。

富士通宣告放棄手機業務

據美國媒體CBS報道稱，日本百年企業富士通已經正式宣布退出手機業務，而他們接下來的目標是，花費更多的時間在人工智慧和互聯網業務上。

其實這個決定一點都不突然，之前三菱、東芝、NEC等都先後宣布放棄手機業務，日本智能手機已經完全被淘汰出局。不過，他們依然是智能手機的最大受益者，不少零部件的供應都被日企牢牢把控在手上。

對於退出手機業務，富士通表示他們也嘗試了重組等努力，但行業競爭太過激烈，所以放棄就是最終的選擇。

據路透社報道稱，富士通正在尋求出售自己的手機業務，而這吸引了一眾廠商，據說聯想和富士康都已經向其拋出了收購意向。其實早在今年2月份，富士通就剝離了手機業務，為現在出售做準備。

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