華為余承東微博預熱：9月2日發布AI晶元
據消息稱華為下半年會將推出一款人工智慧晶元。日前，華為終端官方宣布，將於9月2日在德國柏林的IFA 2017大展上舉辦新品發布會，一起見證HUAWEIMobileAI的到來。
8月27日，余承東更新個人微博表示，「HUAWEIMobileAI速度之追求，從不止於想像。9月2日，華為IFA2017，敬請期待！」同時，附預熱視頻也顯示出「Expect more speed（期待更快速度）」Slogan，開啟晶元預熱。
據媒體報道稱，其型號應該會是麒麟970，首款搭載該晶元手機是將於10月16日在德國發布的華為Mate 10。
據悉，麒麟970將內置4個Cortex-A73核心+4個Cortex-A53核心，其主頻達到2.8GHz，同時GPU為Mali-G72 MP8，支持LTE Cat.12（Dual SIM LTE）。
【來源：藍鯨TMT網 作者：陳秋】
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