「iPhone 7s Plus」PCB主板各模塊布局詳解

科技 08-28

威鋒網訊，傳聞蘋果今年將會發布 3 款 iPhone，除了萬眾矚目的「iPhone 8」之外，還會有「iPhone 7s」和「iPhone 7s Plus」。

最近幾個月被曝光較多的 iPhone 當屬「iPhone 8」，但近來關於「iPhone 7s」的消息也逐漸多了起來。日前，微博用戶@GeekBar創始人磊哥就曝光了疑似「iPhone 7s Plus」的 PCB 主板，並對多個零部件進行了解析。從圖片來看，「iPhone 7s Plus」的主板依然是家族化的「L」形設計，相比 iPhone 7 Plus 來說雖然布局變動不大，但明顯增加了不少模塊。

從圖中可以看出，「無線充電連接座」以及「充電&無線充電」的字眼，我們或許可以由此進一步確認，除了旗艦「iPhone 8」將會支持無線充電外，次旗艦「iPhone 7s Plus」也將會支持無線充電。另外，3D Touch 和指紋連接座依然可見，這意味著至少在「iPhone 7s」系列上，Touch ID 功能會得到保留。

相比於「iPhone 8」，「iPhone 7s」更被認為是小幅度的升級，除了增加一些功能（如無線充電）外，它的外觀設計可能不會有太大的變化。

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