聯發科Helio P23/P30發布 終端Q4問世
【手機中國 新聞】8月29日消息，聯發科正式發布全新移動晶元——Helio P23/P30，其中Helio P23供全球手機廠商使用，Helio P30則被國內廠商獨佔。據悉，這兩款晶元的終端產品將於第四季度問世。
Helio P23/P30都基於台積電16nm工藝打造，採用八核Cortex-A53架構，GPU則使用了Mail-G71。此外，這兩款晶元均支持雙卡雙待、雙VoLTE，最大下載、上傳速度為300Mbps和150Mbps。
在拍照方面，Helio P23最大支持2400萬像素的攝像頭或者1300萬+1300萬雙攝像頭，Helio P30則最大支持2500萬像素的攝像頭或1600萬+1600萬雙攝像頭。總體來說，Helio P23/P30在GPU和基帶上有明顯的升級，不知道未來會被哪些新機搭載呢？
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