網傳聯發科「甩掉」魅族，被高通吊打？笑話

今年智能手機在晶元這一塊的競爭非常大，不僅是原有的高通與聯發科之間形成對標，更有華為麒麟快速發展，小米松果橫空出世，三星獵戶座也是平穩前進，當然，蘋果A系列則是不把一切當回事。

不過，今年的聯發科與高通之間的對決意味，成為了一邊倒的碾壓。且看聯發科，以低端晶元起家，成為了橫霸國產手機早期的晶元廠商，並且迅速的發展起來，在體量上成功的躋身世界晶元大廠。而高通則是長期在晶元行業佔據壟斷地位，最近兩年依舊是安卓旗艦中晶元最佳的代表，甚至在專利上，蘋果也得吃了不少高通的虧。

但是最近的高通卻開始與國產晶元廠商聯芯著手研發低端處理器，這一度被外界認為是在針對聯發科，想要在低端晶元上分一杯羹。更讓聯發科尷尬的是，去年聯發科的「大客戶」OPPO與vivo在銷量大漲之後，今年開始倒向高通陣營，OPPO R9、R11、vivo X9、X9s等都是如此。而聯發科最大的客戶就僅剩下了魅族與小米。

然而，小米大多數的情況下都將聯發科的晶元放在千元機級別的手機上，真正願意將聯發科晶元放在旗艦上，目前只有魅族一家，比如說最近的魅族Pro7就是採用了聯發科P25。然而，魅藍note6的出現，再次打臉了魅族與聯發科的合作，大有魅藍才是真旗艦的味道。

面對這種現狀，聯發科終於按耐不住發起攻勢，於2017年8月29日上午發布兩款晶元，分別為Helio P23和Helio P30。據了解，P23、P30依然採用台積電16nm工藝製造，集成八顆A53 CPU核心，分為大小兩部分，其中大核心頻率均為2.3GHz，等同於P20但是比P25 2.6GHz慢了不少，小核心則統一小幅提速到1.65GHz。

此外，GPU圖形核心都將首次採用全新一代的ARM Mali-G71 MP2雙核心配置，頻率分別為770MHz、950MHz。至於內存方面，P23支持單通道32-bit LPDDR3-933、雙通道16-bit LPDDR4X-1600，而P30則僅支持新的LPDDR4。值得一體的是，Helio P23、Helio P30基帶均支持LTE Cat.7/13，最大下載、上傳速度300Mbps、150Mbps，而且均支持雙卡雙待、雙VoLTE。

值得一提的是，在Heilo P23的首發之際，已有許多的手機廠商表示有意與之合作。除了大家所熟知的魅族之外，也還有OPPO，vivo，金立等等都紛紛的在排隊等著打磨這款新鮮出爐的聯發科P23。由此可見，高通上半年的稱霸局面該告一段落了！

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